北京
国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利，公开号CN121586306A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体技术领域。该芯片封装结构包括第一基板、第二基板、芯片和防反玻璃。第一基板设有第一通孔和分布在第一通孔外周的第一重布线层，第一重布线层连接有第一凸点和第二凸点；第一凸点相对第二凸点更靠近第一通孔。第二基板设有第二通孔和分布在第二通孔外周的第三凸点；第三凸点和第二凸点对应设置且相互连接。芯片贴于第一基板且与第一凸点电连接。防反玻璃设于第一基板远离芯片的一侧，且盖设第一通孔。该结构透光效率高，结构紧凑，封装体积小，产品性能好。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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