北京
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国家知识产权局信息显示，申泰公司申请一项名为“导电导孔及其制造方法”的专利，公开号CN121586487A，申请日期为2020年9月。
专利摘要显示，导电导孔及其制造方法。电部件由延伸穿过玻璃基板的金属化孔提供。所述电部件可以通过迫使悬浮在液体介质中的导电颗粒的悬浮液通过所述孔制造。悬浮液可在气压差、离心力或静电力等气压差下被迫进入孔内。所述孔中的液体介质可以被干燥，并且所述颗粒可以被烧结。所述颗粒可进一步封装在所述孔中。可选地或另外地，颗粒可以被压在基板的外表面上以产生隆起结构。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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