北京
国家知识产权局信息显示，建生电路板（惠州）有限公司申请一项名为“一种多层电路板加工用智能悬挂输送系统及方法”的专利，公开号CN121573487A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，尤其是一种多层电路板加工用智能悬挂输送系统及方法，针对现有技术中在对软材进行转运时由于软材中间下坠容易在转运过程被刮碰的问题，现提出以下方案，包括设置于铜箔传送机架侧面的主支撑柱，所述主支撑柱的顶端设置有旋转头，且旋转头的顶端套接固定有水平伸向铜箔传送机架上方的主悬臂梁。本发明在抓取时，若铜箔本体的中间向下凹陷幅度过大，此时就会被两个不同位置的距离传感器识别并计算，经反馈之后会自动控制对应的电磁铁通电，调节转杆的摆动幅度，继而将松弛的铜箔本体绷紧呈平面状态，以便转运时只需将铜箔本体抬升较小的高度即可，即节约了抬升成本又节约了工时。
天眼查资料显示，建生电路板（惠州）有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万港元。通过天眼查大数据分析，建生电路板（惠州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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