北京
国家知识产权局信息显示，超颖电子电路股份有限公司申请一项名为“一种基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法”的专利，公开号CN121586175A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，且公开了一种基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法，包括以下步骤：在完成外层线路制作的印制电路板上进行防焊处理，在待形成金手指的位置预留开窗区域，并在长短金手指的根部位置设置辅助导电线连接不同长度的金手指，所述辅助导电线被防焊油墨覆盖；在所述开窗区域及板内非镀金区域压合电镀金干膜，使待镀金的金手指铜面露出，所述辅助导电线被防焊油墨保护而不被干膜覆盖。该基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法的目的是为了解决现有长短金手指前端有金悬浮残留问题，以及制备工艺中流程冗长、工序重复、生产效率低以及辅助导电线去除过程需要多次防焊和干膜处理的问题。
天眼查资料显示，超颖电子电路股份有限公司，成立于2015年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43702.9321万人民币。通过天眼查大数据分析，超颖电子电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可188个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
