北京
国家知识产权局信息显示，深圳德邦界面材料有限公司申请一项名为“一种用于浸没式液冷的热界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN121574560A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于浸没式液冷的热界面材料，由下列组份按重量份制成：粘度500 mPa·s端乙烯基硅油3‑8份，含氢量3.8mmol/g侧链型含氢硅油0.1‑1份，双端含氢硅油0.5‑3份，改性硅油1‑5份，催化剂0.01‑0.2份，抑制剂0.01‑0.2份，偶联剂0.1‑1份，2‑7um氧化锌60‑80份，0.1‑1um氧化锌15‑25份。本发明制备的热界面材料，极大的防止冷却液从散热器界面以及发热器件界面渗入；能完美满足需要采用浸没式液冷来降温的电子元器件上，既有超低热阻满足散热需求，又能抵抗各类冷却液的溶解、溶胀，保持产品的可靠性。
天眼查资料显示，深圳德邦界面材料有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳德邦界面材料有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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