北京
国家知识产权局信息显示，江苏永鼎股份有限公司取得一项名为“一种晶圆级芯片封装机构”的专利，授权公告号CN223957930U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种晶圆级芯片封装机构，包括底座；所述底座顶部固定有两个支板，两个所述支板顶部固定有安装座；所述安装座外壁固定有支杆，所述支杆一端固定有竖板，所述竖板底部固定有平台，所述平台顶部安装有第一夹持板，所述竖板外壁开设有活动槽，所述活动槽内活动设置有活动块；所述第一夹持板顶部放置有晶圆级芯片本体；所述活动块外壁开设有穿槽，本实用新型可以多角度、多方位对晶圆级芯片本体进行降温处理，并且只需要利用一个风机即可达到对晶圆级芯片本体进行降温目的，大大降低了风机的使用成本，进而降低了晶圆级芯片本体的制造成本。
天眼查资料显示，江苏永鼎股份有限公司，成立于1994年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本146199.4802万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永鼎股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目291次，专利信息742条，此外企业还拥有行政许可90个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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