车载芯片国产化攻坚 资本聚焦头部先进领域

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（来源：经济观察报）

作为汽车智能化的核心“算力底座”，车载芯片国产化进程正加速突破。2026年开年，车载芯片领域融资热度持续走高，蔚来芯片子公司、仁芯科技、研微半导体等一批国内车载芯片企业密集斩获大额融资。

相较于前几年半导体产业融资“小额分散”且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节，当前资本正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国产化从“量的积累”向“质的飞跃”转型。

长城汽车相关技术负责人向经济观察报表示：“如今资本布局更具针对性，呈现‘头部集中、高端聚焦’的鲜明特征。这种资本精准布局背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向。不管是车企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域突破。”

国产芯片再迎融资热潮，车企追求自主可控

2月26日，蔚来集团发布公告称，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司已完成首轮股权融资协议签署，融资金额达22.57亿元，投后估值接近百亿元。安徽神玑核心产品“神玑NX9031”为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片，本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。

除蔚来外，其他大额融资案例也在近期持续落地。研微半导体宣布完成A轮融资，总融资额近7亿元；高动态视频CMOS图像传感器（CIS）设计企业元视芯完成超3亿元的A+轮融资；高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。

国有车企和产业资金在这些融资中成为核心力量，目的在于深度绑定芯片企业，构建自主可控的芯片供应链。仁芯科技本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本牵头投资，元视芯由一汽红旗私募基金联合领投。

上汽金控与尚颀资本方面表示，“SerDes是智能网联汽车视频传输链路上的刚需芯片，也是保障智驾安全和智舱体验的关键芯片。仁芯科技与上汽及自身生态企业具有强协同性，先进的SerDes芯片能够有效规避行业同质竞争。”

多种迹象表明，自主车企正纷纷加速芯片国产化替代。近期，格力董事长董明珠在公开场合表示，“希望未来广汽集团汽车芯片中一半将由格力芯片替代”。2025年，广汽集团与中兴微电子联合开发了国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片C01芯片，与裕太微电子共同打造了国内最高容量的首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片G-T01。

2025年6月，《日本经济新闻》报道称，包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%自制芯片的车型，且至少有两个品牌目标最早在2026年开始量产。

“车企必然要建立自己的芯片体系，若缺乏专属芯片体系，未来可能被行业边缘化。”乘联会秘书长崔东树对经济观察报表示，车企通过投资或自研芯片，不仅能够增强供应链自主性，还可以在成本控制及产品定义上形成更高灵活度。

除了实现国产替代，自主车企和国产芯片企业在出海方面，也正在加速合规验证。2月24日，黑芝麻智能宣布，其与国汽智控基于华山A2000芯片打造的智驾方案将于今年实现量产。该芯片于2025年1月流片成功，后遭到美国审查，现已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。

中国电动汽车百人会理事长张永伟近期表示，预计到“十五五”末（约2030年），中国汽车产销量有望达到4000万辆，全球汽车（包括中国制造和海外制造）所采用的中国零部件比例，即“含中率”，将持续攀升，其价值不亚于整车出口。

高端核心环节成重点，芯片国产化进入“攻坚期”

当前芯片领域的资本布局，已呈现明显的“高端化、核心化”转向。据财联社创投通数据，2025年1月至2026年2月5日，中国集成电路产业已披露融资总规模达835亿元，累计发生1197起融资事件，成为硬科技领域最受资本青睐的赛道。

其中，先进制程、AI算力芯片、高端存储等成为核心领域，在统计的20起大额融资事件中，10 亿元以上大额融资项目的融资金额占比超 60%，而基础封装、中低端芯片设计等环节的融资占比持续下降。

近期获得融资的企业中，芯片上游核心设备环节的研微半导体，其PEALD设备可广泛应用于芯片高端制程、功率器件等领域，承担芯片制造中薄膜沉积关键环节，是车载芯片先进制程国产化的重要设备保障。

处于芯片中游设计环节的元视芯专注于高动态视频CMOS图像传感器研发，其产品广泛应用于ADAS、舱内监控、电子后视镜等车载感知场景，目前其正在推进8M高性能车载CIS芯片研发，适配高阶ADAS需求。

仁芯科技所主营的高速SerDes芯片，是能汽车的‘高速数据神经网络’，能满足智能汽车长距离、低延时、高带宽、高可靠性的数据传输需求。且随着AI边缘计算与更加丰富的物联网场景落地，高速SerDes也可以在更多智能终端、降低海量感知节点部署的复杂度等方面实现应用。

这种结构性变化表明，资本不再满足于简单的产能扩张，而是更加注重技术壁垒高、附加值大的核心领域，旨在推动国产芯片产业实现真正的技术突围。

“国家大基金近期‘有进有退’的策略的动作，也能表明中国半导体产业在国家战略资本牵引下，步入了一个更加成熟、自信发展的新阶段。”上述长城汽车相关技术负责人说。2月上旬，安路科技、沪硅产业、慧智微、泰凌微等半导体产业链企业相继披露了国家大基金或其二期基金的减持进展或计划。

市场分析认为，国家大基金一期设立初衷是通过市场化运作扶持部分企业，目前被减持的企业大多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者，初步具备了自我“造血”能力和市场竞争力。目前，国家大基金二期仍在持续对半导体产业链的重点环节进行战略性的补强投资，而国家大基金三期则聚焦于半导体设备、材料等核心领域，全面加速开展投资。

与此同时，芯片产业链生态也逐步完善。2025年10月，中汽中心和中国国新联合打造的国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳正式投入使用，该平台拥有13个专业试验室，能够进行30余项汽车芯片标准的验证试验，减少了芯片企业对外部检测的依赖，大幅缩短了验证周期。

“随着资本持续注入、技术不断突破和生态日益完善，国产车载芯片将逐步实现从外围到核心、从低端到高端的跨越。”上述长城汽车相关技术负责人认为，未来3到5年是车载芯片国产化的关键攻坚期，高阶智驾芯片、高端功率芯片等核心领域将继续扩大替代范围，推动中国汽车产业实现供应链自主可控，提升全球市场竞争力。

（作者 周信）

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周信

行业产业报道部记者 关注汽车产业发展，对新能源、储能及动力电池关注较多，擅长深入报道及行业分析。联系邮箱：zhouxin@eeo.com.cn 微信号：zx13552437427