北京
瑞财经 吴文婷 2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO获受理。
本次IPO的保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为姜博、吴宏兴，会计师事务所为毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所。
鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。
公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。
据招股书，2022年-2024年及2025年前三季度，鑫华科技实现营收分别为12.74亿元、9.46亿元、11.1亿元、13.36亿元；归母净利润分别为1.49亿元、4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元。
股权方面，公司无控股股东和实际控制人。截至本招股说明书签署日，公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金持股比例合计为25.55%，第二大股东集成电路基金持股比例为20.62%，均未超过30.00%，并且合肥国材叁号和集成电路基金之间不存在一致行动关系。
目前，公司董事会现由11名董事组成，其中，聂崴担任董事长。
资料显示，聂崴，男，1981年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，经济学硕士学位，经济师、政工师。2003年7月参加工作。2008年7月至2020年12月，历任中国建材股份有限公司投资发展部总经理助理、副总经理；2021年至2025年3月，历任西南水泥党委委员、纪委书记、党委副书记、董事；2025年4月至今，任中建材联合投资有限公司副总经理。2025年9月至今，任鑫华半导体董事长。
相关公司：中国建材hk03323
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