前华为海思老兵造AI芯片，融资3亿元

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西2月26日报道，据新浪科技援引知情人士消息，上海端侧AI芯片设计公司为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等机构参投。

此前该公司在2025年1月完成近亿元融资，5月获得君信资本出资1亿元领投的A2轮融资。

为旌科技于2020年8月注册成立，已打造出涵盖车规级、消费级、工业级专用的端侧异构智能芯片产品矩阵，主要为工业级摄像头、具身智能机器人、车端智能系统、无人机等端侧应用提供支撑。

为旌科技创始人兼CEO郑军本硕毕业于电子科技大学，1999年毕业后加入华为，任芯片工程师/项目经理。在华为工作4年后，他开启了第一段创业历程，先后参与普然（Opulan）通讯公司（后被高通Atheros收购）、复旦微纳（因经济危机未能成功）的创业，2008年底加入美资公司Cortina，任EPON架构师。

郑军在2012年回到华为海思，担任海思Kirin芯片副部长7年，2019年4月任海思上海分部部长，参与完成了从麒麟920到麒麟990 5G等麒麟全系列芯片交付。2025年3月，郑军受聘为电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）产业教授。

官网显示，为旌科技有2大产品线11款芯片产品（7款为旌海山芯片、4款为旌御行芯片），坐拥3大核心技术（为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链）。

为旌海山系列产品聚焦高端智慧视觉应用场景，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场，已在行业TOP1客户产品中实现规模量产，在视频会议、红外热成像等领域均实现头部客户的量产，累计实现50+客户量产落地。

为旌御行系列产品聚焦智能驾驶应用场景，芯片算力从8TOPS到40TOPS，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景，芯片发布仅半年就拿下了国内2个头部主机厂的POC项目。为旌科技已与光庭信息、中科慧眼、清华大学汽车研究院等伙伴建立战略合作关系，与ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全栈集成与优化，并与奇瑞汽车合作共建智驾芯片联合实验室。

2025年，为旌科技新增专利、软著、布图设计等各类知识产权授权15项，累计知识产权申请总量突破120项。