北京
国家知识产权局信息显示，成都中核高通同位素股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统”的专利，公开号CN121568542A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统，属于半导体处理系统技术领域。用于半导体改性的可控辐射处理温控系统包括定位台、温控组件、导热件、传感器和控制模块，定位台用于承载晶圆；温控组件用于对其进行温度控制；导热件设置在定位台与温控组件之间，并可旋转；导热件朝向定位台一侧的边缘设有第一导热凸起；定位台朝向导热件一侧的边缘对应设有第二导热凸起；传感器用于检测晶圆的中心区域和边缘区域的温度；控制模块根据晶圆中心区域与边缘区域的温度差值控制导热件旋转，以调节第一导热凸起与第二导热凸起之间的接触面积。本申请提供的一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统能够在晶圆表面形成均匀且稳定的温度场。
天眼查资料显示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本7058.3407万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中核高通同位素股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1667次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可114个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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