北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装结构制备方法”的专利，公开号CN121568582A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构，包括：芯片组，芯片组包括层叠设置的第一芯片和第二芯片，沿芯片封装结构的厚度方向，第一芯片和第二芯片均包括相对的第一表面和第二表面，第二芯片设于第一芯片的第一表面一侧，第一表面设有引脚部，第一芯片的引脚部相对于第二芯片暴露设置；封装胶，封装胶包括分别和第一芯片、第二芯片同层设置的两层第一胶层，第一胶层包括过孔；多条第一信号线，第一信号线至少部分位于过孔内，且分别和对应的第一芯片、第二芯片的引脚部电连接。无需对芯片进行开孔走线，制备难度低，且良率高，有效降低了成本，封装胶能对芯片组起到封装保护的作用，提高了芯片封装结构可靠性。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1333条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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