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格隆汇2月26日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司始终坚持以“模拟+MCU”双平台技术为核心，持续推动各产品线的商业化落地。目前EC芯片已进入全球主流笔电供应链并实现大规模出货，super IO芯片作为台式计算机的核心配套芯片，已在客户端顺利量产。针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，目前已实现量产销售，正伴随边缘计算与服务器需求增长而稳步导入更多客户。压力触控芯片、PD及BMS芯片作为公司成熟产品线，持续贡献营收，其中BMS产品在笔记本电脑、无人机等领域的头部客户已实现大批量出货。今年核心增长点将主要来自通信与计算机相关芯片及BMS等核心产品的持续放量。我们将继续聚焦“芯片+算法+场景+AI”的战略，稳步推进各业务线发展。
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