【长三角日报】马年IPO第一审！无锡“独角兽”成功过会

1、吴庆文专题调研沪苏（州）同城化工作

2月26日，苏州市委副书记、市长吴庆文到苏州工业园区和昆山市围绕深化沪苏（州）同城化工作开展专题调研。他强调，要大力推动沪苏两地要素流动高效便捷、创新资源协同配置，以更高标准、更实举措加快推进沪苏（州）同城化发展。

上海机场－苏州前置货站是全国首个跨省市、跨关区民航海关一体监管的前置货站，实现了航空货物操作流程前置苏州，“一次安检、一次放行”。吴庆文实地察看货站运营情况，详细了解货物通关效率、物流成本节约成效等情况。他指出，要进一步优化跨关区监管模式，提升航空物流集疏运能力，助力企业更深度融入全球产业链供应链。

调研中，吴庆文指出，推进沪苏（州）同城化是苏州发展的重大机遇。要加快推进同城化发展，学习借鉴上海先进经验，主动服务上海发挥龙头作用，深度融入上海“五个中心”建设和上海大都市圈发展，推动科创平台合作、创新资源共享，增强上海—苏州科技创新集群的国际竞争力，不断塑造区域协同发展新优势。

2、马年IPO第一审！无锡“独角兽”成功过会

上交所上市审核委员会2月24日审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。盛合晶微上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，该公司成为2026春节后第一家过会企业。

盛合晶微成立于2014年11月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

公司计划募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，通过形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的 Bumping 产能，提升公司科技创新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套 Bumping 环节的产能供应，促进主营业务的快速发展。

3、杭州提前入春！西湖龙井头采茶将有所提前

据气象信息，今年杭州入春比常年提早了半个月。

春茶的萌发进度与温度息息相关。前段时间的晴暖让茶农们很是欣喜，但目前西湖龙井尚未达到鳞片脱落的条件。有茶农表示：“照目前看，西湖龙井进入快速生长期要等到3月10日以后，零星开采时间预计在三月中旬，比去年提早几天。”

结合当前的茶叶生长态势和天气预报，西湖区西湖龙井茶茶农协会会长李卫东预计，今年西湖龙井的开采时间会比去年有所提前：“估计三月中旬，西湖龙井43品种就能零星开采，群体种会晚7-10天；龙坞各村山上的茶叶，因山间雾气充足，茶树生长速度更快，茶叶开采时间会比平地早2-3天。”

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栏目主编：陈抒怡

文字编辑：朱凌君

本文作者：江南