星思半导体完成数轮战略融资，筑牢商业航天技术根基

在国家大力推动科技创新、布局商业航天及6G卫星互联网发展的战略背景下，芯片成为了推动产业高质量发展的关键力量。当前，商业航天产业进入快速发展期，低轨卫星互联网星座建设加速推进，5G NTN手机直连卫星技术成为连接空天地一体化通信的重要突破口，市场对核心芯片的需求日益迫切。

星思半导体深耕这一领域，凭借精准的战略布局和扎实的技术积累，在行业中稳步前行，最近更是迎来发展全新契机——星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿。此次融资的顺利完成，不仅是星思半导体发展历程中的重要里程碑，更是行业对其技术实力和发展前景的强烈认可，为其后续深耕核心赛道、拓展业务布局奠定了坚实的资金基础。

此次融资阵容强大，由策源资本、横琴深合投资联合领投，成都科创投、福建产投、鲁信创投、新动能资本、中金资本旗下基金、高榕创投等众多机构携手助力，老股东朗润利方也选择继续追投；同时还有元航资本和翩玄基金联合领投，上海产业知识产权基金、鼎兴量子等跟投。众多国资与市场化基金的认可，不仅彰显了星思半导体强大的发展潜力，更体现了市场对商业航天及卫星互联网芯片产业的高度期待。

作为低轨卫星互联网和5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片相关的多个国家科技重大专项的参与实施单位，星思半导体始终积极响应国家号召，勇担时代使命。过去几年，星思半导体坚定不移地在商业航天5G/6G卫星互联网领域保持高投入，聚焦核心技术突破，逐步构建起独特的竞争优势，成为业内拥有全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。

此次融资让星思半导体能够重点投入到核心技术研发、产品迭代升级和产业化推进中，进一步完善“芯片-算法-系统”的全链条布局，提升产品竞争力，加快推动核心芯片的规模化量产和市场化应用。与此同时，资金的加持也将助力星思半导体扩大研发团队规模，吸纳更多行业顶尖人才，持续强化技术创新能力，应对行业发展带来的新挑战、新需求。

面对“十五五”规划商业航天和6G两大战略方向，星思半导体将继续秉持服务国家战略的初心，依托资本赋能，不断突破技术瓶颈，深度参与国家科技重大专项实施，为我国商业航天卫星互联网产业的高质量发展添砖加瓦，助力国家在全球低轨卫星通信的竞争中赢得更大优势，彰显中国科技企业的责任与担当。

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