北京
国家知识产权局信息显示，成都航天模塑有限责任公司申请一项名为“一种模块化通信PCB板拼接结构”的专利，公开号CN121566204A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种模块化通信PCB板拼接结构，包括对齐拼接的两个固定框，两个固定框的顶部定位卡装拼接有PCB板，两侧的PCB板的接缝之间设置有引脚连接器；所述第一个固定框的拼接面上设置有注胶锁定组件，所述第二个固定框的拼接面上设置有卡槽，所述注胶锁定组件包括与卡槽对应卡接的活动卡接部；所述固定框的顶部边缘处设置有下压锁定机构，所述下压锁定机构将PCB板的顶部向下压紧定位；本发明能够实现两块PCB板之间的快速准确对接，并且有效降低外部机械阵容、部件热胀冷缩对PCB板对接处带来的不利影响。
天眼查资料显示，成都航天模塑有限责任公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本131000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天模塑有限责任公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目5000次，专利信息372条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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