北京
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国家知识产权局信息显示，西安龙昱半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT模块端子软钎焊接工艺及装置”的专利，公开号CN121551733A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IGBT模块端子软钎焊接工艺及装置，解决了现有技术中加热板需要设定更高的温度，焊接小面积端子焊盘，焊接工艺时间加长，降低生产效率的问题，实现了热量集中、加热时间短，热影响区域小、焊接变形小、焊接效率高；该工艺包括：将装配端子的DBC基板组件送入加热腔，抽真空充氮气清腔后整体预热。驱动顶部的金刚石钻头移至焊接引脚区域，旋转下压并同步送丝，通过摩擦热熔化焊丝形成共晶焊缝。随后进行气孔脱泡处理，最终将工件送至冷却腔完成冷却。
天眼查资料显示，西安龙昱半导体有限公司，成立于2024年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安龙昱半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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