北京
国家知识产权局信息显示，上海交大智邦科技有限公司申请一项名为“半球组件精密测量装配方法”的专利，公开号CN121552022A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及精密装配技术领域，提供了一种半球组件精密测量装配方法，抓取半球组件置于半球固定工装上通过仿形支撑块支撑半球组件的底部；两侧四轴台与仿形支撑块以及半球组件向精密测量台运动，轴向和径向位移计测量两侧半球组件轴线并通过四轴台1进行实时对合调整；并借助平板对合压平对齐对两个半球组件进行调姿；调姿完成后半球组件扣合并通过力传感器实时获取对接力，完成两个半球组件完全扣合；最后通过热源使得两个半球组件扣合处均匀加热完成装配。本发明集测量与装配于一体，实时测量两侧半球组件轴向和径向偏移情况，实现在半球组件装配过程中实时获得误差并进行调姿，始终保证两半球组件装配对合性，极大提高了装配精度。
天眼查资料显示，上海交大智邦科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5740.9252万人民币。通过天眼查大数据分析，上海交大智邦科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目306次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可41个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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