龙头IPO过会叠加“去日化”预期升温，半导体设备ETF（561980）午后拉升，长川科技、寒武纪领涨！

2月26日午后，半导体设备、芯片设计等板块强势走高。截至发稿，设备+材料+设计含量超90%的半导体设备ETF（561980）上涨1.13%、此前一度涨超2%，实时成交额2.58亿元。

成份股表现活跃，寒武纪大涨7%，长川科技、京仪装备涨超5%，芯源微、神工股份、华峰测控、拓荆科技等多股涨超3%。

分析指出，设备与设计板块今日强势拉升或出于以下产业催化密集共振。

催化一：中日关系趋紧，国产替代逻辑再强化

东吴证券指出，日本大选后中日关系进一步紧张，中国驻大阪总领馆已提醒公民避免前往日本。在此背景下，“去日化”有望继“去美化”后提上日程。日本半导体设备龙头集中于测试机、涂胶显影设备、切磨抛设备、清洗设备等领域，利好相对应的国产设备商。

催化二：盛合晶微过会，先进封测扩产拉动设备需求

2月25日，盛合晶微科创板IPO成功过会，拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。东吴证券指出，盛合晶微作为全球领先的晶圆级先进封测企业，上市扩产将直接拉动封测设备需求。从公司招股书看，2025年上半年采购的前五大设备为测试机（占比53%）、固晶机（14%）、检测机（5%）、研磨机（4%）、清洗机（3%），相关设备商有望充分受益。

催化三：国内外芯片业绩高增确认景气向上

国内外AI芯片龙头同步交出亮眼成绩单。海外方面，英伟达发布2026财年四季度财报，营收681亿美元同比增长73%，超市场预期；数据中心业务营收623亿美元同比增长75%，创单季新高。公司预计下季营收约780亿美元，继续高增长。

国内方面，海光信息预计2026年一季度营收同比增长62.91%至75.82%，在2025年营收已增57%的基础上继续高增。寒武纪2025年净利润上限同比预增575%，业绩爆发式增长印证国产芯片正深度受益AI算力需求。海外映射+国内验证，AI景气度向上势能确认。

【更高弹性：半导体设备ETF（561980）聚焦产业核心】

中证指数官网数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，设备、材料、设计三大上/中游环节合计权重超90%，汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技、寒武纪、海光信息等龙头。

截至2月25日，该ETF最新规模35.27亿元，标的指数2020年以来上涨超290%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等同类指数，凸显更强反弹锐度，或在新一轮半导体上行周期中更具弹性。

数据来源：Wind，2020.1.1-2026.2.25。

本文来自和讯财经，更多精彩资讯请下载“和讯财经”APP