北京
国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“一种压头装置及键合机”的专利，公开号CN121568592A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种压头装置及键合机，涉及半导体制造技术领域。压头装置包括相对设置的第一压头、第二压头及平行度检测单元，第一压头上设有第一反射面，第二压头上设有第二反射面。平行度检测单元包括光源、分束器和检测器，分束器设置于光源的光路上，用于接收来自光源的同一束检测光束，并将检测光束分成第一测量光束和第二测量光束，第一测量光束指向第一反射面，第二测量光束指向第二反射面。第一反射面用于将第一测量光束沿原路逆向反射，第二反射面用于将第二测量光束沿原路逆向反射。检测器被配置为同时接收并比对第一反射面逆向反射的第一反射光束和第二反射面逆向反射的第二反射光束，以确定第一压头和第二压头的相对平行度。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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