北京
2 月 26 日，英伟达下一代 AI 系统 Vera Rubin 计划于今年晚些时候推出，在最新媒体采访中，英伟达 AI 基础设施负责人 Dion Harris 在加州总部展示了完整 Vera Rubin 机架的内部构成和供应商细节。
英伟达称，Vera Rubin 由 130 万个零部件组成，其每瓦性能将是上一代产品 Grace Blackwell 的 10 倍。在能耗成为人工智能基础设施建设最关键问题之一的背景下，这是一项重大突破。
英伟达表示，这款全新 AI 系统是一个由全球各地零部件组成的复杂体系。其核心芯片包括 72 颗 Rubin 图形处理器（GPU）和 36 颗 Vera 中央处理器（CPU），主要由台积电生产。从液冷组件、供电系统到计算托盘等其他零部件，则来自至少 20 个国家、80 多家供应商，其中包括中国、越南、泰国、墨西哥、以色列和美国。
英伟达透露，新系统的功耗约为前代的两倍，但由于每瓦性能较 Blackwell 的提升达到 10 倍，整体算力的能效比将实现跃升。
由于功耗上升，Vera Rubin 也是英伟达首个 100% 液冷散热的系统。Harris 介绍称，英伟达已经建议客户，未来的人工智能工厂将绝大部分采用液冷架构。由于液冷闭环的特性，新设计还能节约水资源。
IT之家注意到，Harris 还展示了数据传输速度翻倍至每秒 260TB 的 NVLink 芯片和机架主干。在单个机架中，就需要 5000 根铜缆将整套设备连接在一起，总长度约为两英里。
最后，Harris 展示了英伟达下一代大型机架 Kyber 的原型。新机架搭载的 GPU 数量将从现在的 72 块提升至 288 块，但重量仅增加约 50%，部分原因是精简了布线设计。英伟达 Vera Rubin Ultra 系统将采用 Kyber 机架，预计于明年上市。
本文源自：IT之家
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