北京
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种封装器件及供电方法”的专利，公开号CN121568304A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种封装器件及供电方法，涉及半导体技术领域，能够有效提高供电效率。所述封装器件包括：支撑体、电压调节器；所述电压调节器至少包括第一调节模块和第二调节模块；所述第一调节模块设置在所述支撑体上，所述第一调节模块用于连接电压供给模块，以输出第一电压；所述第二调节模块与所述第一调节模块相串联，用于输出第二电压。本申请适用于对半导体封装器件供电的场景。
天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息1479条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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