MLCC涨价行业交流核心纪要

1、MLCC行业涨价情况分析

·涨价背景与核心原因：MLCC行业具有3-4年的周期性特征，过往周期中常因中间商囤货、炒货推高价格，行业流通模式为生产基地出货至本社，再经中间商加价流转至消费者。本轮涨价由多因素共同驱动：一是前期价格战的补涨需求，2025年一二月行业爆发价格战，MLCC高容产品价格下跌15-20%，2025年9月起开启补涨行情，叠加年底下游囤货需求，推动价格初步上行；二是原材料成本上涨，2025年9月起镍价持续攀升，直接推高生产端材料成本；三是AI需求拉动，AI领域对超高容MLCC需求旺盛，这类产品需做到1000层左右以替代铝电解电容，大量挤占产能，导致其他型号货期延长，进一步加剧价格上涨。目前原厂生产基地出货至本社的价格已有上涨，但幅度低于渠道传闻水平。

·原厂与渠道涨价差异：原厂与渠道涨价情况存在明显差异：三星生产基地出货至本社的内部出厂价累计上涨10%，该价格仅包含生产基地加工收益，后续本社加价卖给中间商，中间商再加价流转至终端下游，形成“生产基地-本社-中间商-终端”的价格传导路径。渠道传闻的20%涨价为行业预计调价计划，目前尚未落地，该传闻源于村田原厂的调价规划，预计2026年4月1日正式执行。不同渠道商代理模式有差异，大型渠道商或仅代理单一品牌，小型渠道商多代理多品牌，涨价实际落地情况或因渠道不同而有差异。

·村田涨价原因解析：村田涨价核心驱动因素为原材料成本上涨与AI产能占用：镍价较2024年初低位明显上涨，涨幅传导至镍浆等生产材料成本，推高生产成本；AI方向需求旺盛使村田产能达极限，部分订单外流，AI产品大量占用产能，推动涨价。村田2024年才重回消费电子市场，主打中高端高附加值产品，此前业务重点为车规领域，因此2025年一二月行业价格战对其影响相对较小，未出现大幅价格下跌。

·涨价持续性判断：从生产端视角看，MLCC价格上涨具备较强可持续性：三星天津生产基地正推进产能扩张，计划2026年6月底前通过新增设备、技术改造提升20%产能，目前每月持续引入新设备，扩产进度紧迫。当前基地产能已满负荷运转，预计2026年下半年仍维持满产节奏。结合MLCC行业3-4年的周期性规律，上一轮2018年底至2019年周期中，MLCC价格曾涨数倍，若当前周期延续该趋势，价格上涨幅度有望扩大。综合来看，MLCC价格至少持续上涨至2026年6月，2026年底前大概率延续上涨态势。

2、三星MLCC产能与扩产情况

·产能规模与结构差异：当前天津基地MLCC月产能以消费电子产品换算约500亿颗，占三星全球（韩国、菲律宾、天津合计）产能的40%-45%；三星全球总产能约1200亿颗/月，当前剔除仓库调货后的单月实际出货量约800-900亿颗。不同产品生产节拍差异显著影响实际产出：车规级、AI算力方向产品生产节拍远长于普通消费电子产品，AI算力产品叠层可达1000层，是普通二三百层消费电子产品的数倍，且烧结时间更长，单颗生产时长相当于普通产品数倍。天津基地若全部生产消费电子产品，峰值产能可达600亿颗/月，但当前因同步生产车规级、AI算力产品，实际产出约400多亿颗/月；韩国基地多聚焦AI算力产品生产，这类产品价值量高但产出数量少，对应实际出货数量占比相对较低。

·稼动率历史与当前水平：2026年当前MLCC业务稼动率为93%-94%，处于较高水平，接近行业正常满稼动状态，且实际下游需求足以支撑满稼动。2022年8月曾出现行业性稼动率低谷，当时因下游需求严重低迷、渠道囤货积压，行业整体稼动率大幅降至35%左右，属于特殊时期的异常水平。当前稼动率未达完全满负荷，主要因为新设备处于调试、认证阶段。

·扩产计划与设备瓶颈：当前MLCC市场需求旺盛，各工厂均启动新设备投资计划以匹配未来市场需求，扩产主要针对1000层左右叠层的AI算力方向产品。这类产品生产存在明显设备瓶颈，核心为叠层与烧结设备：a.叠层环节需从原有的二三百层提升至1000层，对设备性能要求大幅提高；b.烧结环节中，1000层产品镍电极数量多，烧结时镍金属收缩、电介质陶瓷膨胀易导致产品开裂，需以极慢的温度梯度升温烧结，生产节拍大幅拉长，设备承载压力大。而流延设备并非核心瓶颈，其产能可随需求线性调整，且AI算力产品的流延工艺难度低于高端消费电子（高端消费电子流延膜厚度可达0.5-0.8μm，AI产品流延膜厚度多在1μm及以上），可灵活调配匹配产能需求。

3、AI领域MLCC产品分析

·AI产品类型与特性：AI领域MLCC产品分广义与狭义两类：广义指进入机柜参与电路运算的产品，与普通消费电子、工业品MLCC通用性较强，仅在信赖性、设计寿命等工业级要求上更严苛；狭义特指纯算力方向产品，需更高容值协调高电压电路运行，核心型号包括476、107、227、337等。普通高容MLCC主流容值为105-106，纯算力AI产品容值优势显著：107容值为106的10倍，476容值为106的2倍，容值至少比普通高容产品高一倍。其中227、337这类超高容产品仅用于AI领域，因机柜空间限制，可替代成本更低但占空间大的铝电解电容；狭义AI产品采用更高层数工艺，层数越高容值越大，部分产品层数可达1000层。

·需求占比与波动情况：MLCC下游需求仍以消费电子为主，AI领域需求占比波动明显。以三星为例，2024年10月天津基地AI方向排产占比曾达20%，仅维持三个月后，2025年1月回落至5-6%；2025年中旬三星AI产品出货占整体的2.2-3%，11月提升至16%，截至2025年底天津基地AI排产占比回升至12-13%。需求波动源于两方面：一是下游年底囤货行为阶段性拉动需求；二是下游终端设计迭代，部分客户采用两颗476替代一颗107的方案优化成本，进一步影响需求稳定性。目前AI需求在MLCC下游整体占比仍低于消费电子、汽车电子等领域。

·产品定价与下游客户：AI纯算力MLCC价格远高于普通MLCC，单颗约1元，普通MLCC千只售价仅十几至二十元，价差达数十倍。价差源于AI产品生产特性：一是生产节拍长，1000层AI产品的生产节拍是普通200层产品的5倍；二是良率低，AI产品良率仅30%左右，若生产中某一层出错，批量四五十万个制品会报废，实际产出效率仅为普通产品的1/15左右。此外，AI纯算力MLCC供应集中度高，仅村田、TEK、三星电机等头部厂商可大批量产出，供需格局推高产品溢价。下游核心客户包括英伟达、高通等终端厂商，以及富士康、广达等代工厂，部分客户会直接向基地定制专属产品。

4、MLCC上游原材料构成与供应

·原材料成本结构占比：MLCC原材料成本占比随产品层数、应用场景浮动，具体为：镍粉成本占比15%-30%，层数越高，镍粉用量越大，成本占比越高；离型膜成本占比10%-15%，用量随产品层数增加而提升；包装物成本占比20%，为外采物资，用于将产品打包成盘方便下游客户用机械手抓取；陶瓷粉体成本占比15%-20%，普通消费电子场景下稀土掺杂少、价格低，车规级等特殊场景因稀土掺杂改性多、价格更高；人力、折旧等也为成本组成部分。此外，金属原材料以镍和铜为主，基本不使用岩浆，适配下游消费电子领域需求。

5、MLCC产品结构与涨价差异

·容值结构出货占比：镍粉应用分两类：a. 300纳米基础款，相关领域用量较大；b. 80纳米高端款，因产品单层趋薄，对镍粉直径要求更小，目前由特定供应商供应。参考2024年容值结构数据，产品分三档：一般容量及中低容产品合计占比33%，一般高容产品占比43.7%，超高容产品占比23%-24%，一般高容产品为出货主力。

·不同容值产品涨价差异：不同容值产品涨价幅度差异明显，从出厂端看：a. 超高容产品价格保持稳定，因客户需求方向明确；b. 一般高容产品为涨价主力，该品类是出货量最大的品种，2025年上半年经历价格战后，2025年下旬开启补涨行情；c. 中低容产品虽有涨价，但涨幅较小，上述涨价情况仅针对消费电子领域。

6、MLCC行业竞争格局与客户

·国内外厂商技术差距：MLCC核心工艺技术上，村田是叠层、流延等高技术含量无尘内部工程的行业标杆。目前村田0.5缪的流延、叠层产品已实现量产；三星0.8缪厚度的产品可稳定量产，0.5缪产品处于小批量试制阶段；国内厂商现阶段量产的产品厚度为1缪及其以上。此前国内外厂商技术代差约五六年，当前代差已明显缩小，从1缪到0.8缪的技术追赶周期约1-2年。不过作为技术标杆的村田近期品质稳定性有所下降，部分车规等领域的订单因村田品质异常从其转出。

·消费电子客户布局：消费电子领域中，手机是MLCC的核心出货品类，三星、国巨为该领域的主要供应商。在苹果供应链体系中，三星是核心供应商之一，作为苹果的二供或三供构建了多元供应渠道：一方面直接向苹果交付产品，另一方面为毗邻天津基地的苹果代工厂富士康供货，且给代工厂的供货体量相对更大。三星在苹果客户的MLCC供应中占主导地位，剩余份额由村田等厂商瓜分，供应格局呈现头部厂商集中的特征。

·车规市场竞争差异：车规MLCC市场的厂商布局呈现明显时间差。村田、TDK等日系厂商早在2017年就从消费电子领域转向车规市场，因车规产品需通过16949认证、认证周期长，日系厂商先发优势明显。三星则在2018-2019年才正式启动车规MLCC布局，直至2023年底其车规业务才正式起量，进入车规市场的节奏显著晚于日系厂商。

7、MLCC行业库存情况

·原厂与渠道库存水平：当前原厂及渠道库存情况如下：原厂方面，上海基地正常库存水平维持在1个月左右，与生产出货周期相匹配——从投料到产出周期约为25-26天，当前衡量从投料到最终出货全周期的Lead time指标在30-32天左右，处于正常区间，因此原厂库存状态正常。渠道方面，2022年曾推进清库存操作，当时渠道库存达1.5年的高位，当前综合判断渠道库存已处于正常状态，但具体库存数值无法确定。

Q&A

Q: 近期市场传言三星和村田涉及MLCC行业涨价，其涨价背景及真实情况如何？

A: MLCC为被动元件，属库存型行业，通常呈3-4年周期，由中间商囤货炒价驱动。近期涨价主要受三因素影响：一是去年一二月价格战导致消费电子高容产品下跌15%-20%，去年9月下游年底囤货带动补涨；二是去年9月镍价上涨推高材料成本；三是去年11月起AI方向高容、超高容MLCC需求增加，导致其他型号交期延迟、价格上涨。目前内部出厂价有一定涨幅，但未达终端20%的涨幅水平。

Q: 20%的涨价是渠道价格还是其他环节的价格？

A: 20%为渠道端涨价，从9月至今，受材料成本上涨、年底补涨及AI相关型号影响，内部出厂价仅上涨约10%。

Q: 己方作为三星电机生产基地，出厂给本社的价格是否上涨10%？

A: 己方作为三星电机的生产基地，出厂给本社的价格上涨了10%；本社会加价后卖给中间商和渠道，渠道会进一步加价销售。

Q: 本社指的是什么？

A: 本社指三星电机整体，我们仅为生产基地。

Q: 三星电机生产基地付给自己的操作如何理解，为何采用内部出货模式而非直接外销？

A: 三星电机生产基地作为生产端，按内部价格上浮一定比例收取加工费，款项支付给三星本社；韩国本社统一调配订单至各大仓库，再由仓库内部出货给中间商，此为正常经营模式。

Q: 出给中间商的价格自今年年初以来上涨了多少？

A: 出给中间商的价格情况不清楚，但给三星本社的价格大概有10%左右的上涨。

Q: 20%的渠道价格上涨是否已真实发生？

A: 20%的渠道价格上涨目前为行业传闻及预计情况，各厂商有20%左右的调价计划。

Q: 此次渠道网上调价计划中，20%的调价幅度是仅针对三星与村田的产品，还是整体产品均涉及？

A: 渠道商分为仅代理三星或村田的大型渠道商及代理多个品牌的小型渠道商，目前仅明确村田产品有20%的涨价计划。

Q: 村田原厂向渠道供货的价格是否综合上涨20%？

A: 该消息可查询，村田原厂计划从4月1日起正式调价，综合上涨20%；作为行业标杆，其他厂商通常会跟进其调价动作。

Q: 其涨价动力是否与公司一致，主要为原材料价格上涨、AI拉动及价格回补？

A: 其涨价主要有两大动力：一是镍成本上涨，2024年年初镍处于低位，传导至镍浆价格上涨；二是AI拉动，因AI供货商较少，村田AI产能已达极限，订单外流，导致村田AI占压产能较多，其他产品出货节拍延长。此外，村田此前重点在车规领域，2024年回归消费市场，以中高端高附加值产品为主，价格战影响不大。

Q: 往后看，涨价趋势能否持续？

A: 生产端需求迫切且持续扩产能，涨价应持续；参考过往MCA 3-4年的周期规律，上一波18年底-19年MLC涨幅较大，若当前周期符合规律，涨幅预计较大；目前6月前涨价确定，大概率持续至年底。

Q: 天津基地现在的整体产能是多少？

A: 天津基地现在月产能大概在500亿颗左右。

Q: 三星韩国、菲律宾及天津产能合计约1000亿，天津产能500亿占比一半，该理解是否正确？

A: 天津产能约400-450亿；刨除单月出货及仓库调货后，三星韩国、菲律宾及天津产能合计约八九百亿。

Q: 全部产能加在一起是否为1200？

A: 全部产能合计约1200，若刨除单月出货及仓库间调货，当前实际合计约八九百亿。

Q: 单月总出货量八九百亿时，天津500亿的占比是否约60%？

A: 月出货量因生产机种不同而异，车规级、AI算力方向产品节拍长，压产能，产出低于消费电子；天津19年消费电子峰值可达600亿，目前叠加车规级、AI方向后产出下降，因此形成当前占比情况。

Q: 现在产能3000折合后为800~900，且韩国总部主要生产AI产品、价值量大但数量少的理解是否正确？

A: 对，AI方向产品节拍长、产出低，符合价值量大但数量少的特征。

Q: 天津基地是否可以开展AI相关业务？

A: 天津基地可以开展AI相关业务。

Q: 天津基地按消费电子方向换算的月产能500多亿只，占比40%~45%，是否说明其数量大、产值小？

A: 天津基地500多亿的产能是按消费电子方向换算的峰值，因消费电子与车规级产品生产节拍不同，难以直接换算，故通常以消费电子换算产能；若实际投产车规级产品，实际产出会下降。

Q: 三星天津厂总体产能为800~900，因生产AI及车规级产品，实际产出占总体产能的40%~45%，对应的实际产出是否为三四百亿只？

A: 实际产出约为400多亿只。

Q: 目前整体稼动率水平如何？

A: 目前整体稼动率约93~94%，处于较高水平，因当前处于更新阶段，行业正常应接近满稼动，生产量以生产节拍控制；2022年8月因下游需求较差、中间商囤货较多主动停机，当时稼动率最低降至35%，为行业普遍水平。

Q: 2022年最低稼动率是否为30%？

A: 实际2022年最低稼动率约35%，处于较低水平；正常稼动率为当前接近满稼动的状态。

Q: 当前带动率是否属于正常水平而非较高水平？

A: 当前带动率属于正常水平，因正在引入新设备，新设备处于调试阶段且需认证，因此未满负荷运行。

Q: 实际需求是否能支撑满稼动率？当前稼动率满的状态是否会持续？是否因此需进新设备扩产？

A: 当前稼动率满的状态会持续，因未来市场需求存在，13个工程均需进新设备扩产；新设备资本开支主要用于星影工程纯算力方向，叠层和烧结为瓶颈环节——叠层需从二三百层提升至1000层，烧结因层数多、镍电极多，高温下镍金属收缩与电介质陶瓷膨胀易导致烧裂，需慢温度爬坡、节拍长，故需进这两类设备。

Q: 流延设备是否非瓶颈？

A: 流延设备需求呈线性增长，缺口随需求量变化，非特别瓶颈可调配；AI方向为工业级，类似消费电子，其膜厚度约1米及以上，未达高端消费电子，工艺难度不大。

Q: AI算力方向的产品包含哪些？这些产品是否仅用于AI领域还是可应用于其他场景？

A: AI算力方向的产品分为广义和狭义两类。广义指进入机柜参与电路运算的产品，与普通工业品、消费电子差异较小，但要求更高的设计寿命和信赖性，可应用于消费电子等场景；狭义为纯算力方向产品，需高容值，其中227、337等超高容值产品仅用于AI领域，因机柜空间限制需用超高容MLC替代铝电解电容，而476、107等容值产品容值较一般高容产品高1倍以上。

Q: AI 方向主要涉及的容值规格除476、226外还有哪些？

A: 还包括107、227、337容值，其中337是当前专业方向中最高的容值规格。

Q: AI产品在MLCZ下游中的占比情况如何？下游是否主要为消费电子、家电？

A: 三星整体出货量最大的为消费电子，单月出货占比六七十。AI产品需求量不稳定，24年10月底天津AI排产占20%产能，维持三个月后降至5%-6%；25年7月三星三个基地AI出货占比2.2%-3%，11月提升至16%。AI订单不稳定主要因年底囤货、下游AI设计迭代，纯算力方向因超高层数、作业节拍久，单价较高，下游存在用两颗476替代107的设计变更。

Q: 是否用两个226替代一个107？

A: 是两个476替代一个107。

Q: 476的具体价格是多少？

A: 476的具体价格尚未核算，但肯定低于107，因4476的收率远高于107。

Q: 476每千只的价格大概范围是多少？

A: 单个476的成本大概在两毛到三毛之间，因价格记不清且实验涉及废气，大致在此区间。

Q: 做AI行业的企业有哪些？

A: AI方向终端有英伟达、高通，代工厂包括富士康、广达等。

Q: 能生产AI用MLCC的厂家有哪些，除三星、村田外还有哪些？

A: 头部厂家可大批量输出AI纯算力用MLCC，包括村田、TEK、三星电机、国具；国内厂家因1000层以上未大批量出货，情况不清楚。

Q: 能大批量输出纯算力的头部企业有哪些？

A: 目前能大批量输出纯算力的头部企业包括村田、TEK、三星电机、国具；国内企业因1000层以上未实现大批量出货，情况不清楚。

Q: AI在行业需求中的占比大概是多少？消费电子占行业需求的50%~60%、AI占10%左右、汽车电子占15%~20%、工业及能源等为其他需求的分配理解是否正确？

A: 上述理解基本正确，与三星的行业需求分布一致。

Q: AI方向目前是否有加速上涨的趋势？

A: 从现场排单情况看，25年11月、12月至1月AI方向排单量较多，虽未达到此前20%的增速水平，但仍有12%-13%左右的增速，天津现场派单量较之前有所提高。

Q: AI相关产品是否以服务器为主？下游客户有哪些？

A: AI相关产品主要为服务器，卖到本社而非终端；下游客户包括英伟达、高通及一些代工厂，另有客户专门定制直接对接基地，更多通过总部渠道获取；AI方向设有特殊项目管控，生产时重点关注品质。

Q: 公司上游原材料的成本占比情况如何？

A: 目前无详细资料，仅能提供大致情况：镍粉成本占比15%-30%，层数越高占比越高；离型膜成本占比约10%，层数越多用量越大；此外还有人力、折旧成本，以及外采的包装物成本占比约20%。

Q: 陶瓷粉体及银粉的成本占比及影响因素如何？

A: 陶瓷粉体的成本占比受层数及是否为特殊项影响，层数越多占比越高；消费电子用-15~75度常规陶瓷粉体稀土掺杂少、价格较低，工业/车规级155度耐高温陶瓷粉体稀土掺杂多、价格较高。陶瓷粉体正常成本占比约15%，价格低于镍。银浆方面，因下游以消费电子为主基本不用，主要使用镍和铜并归到镍浆中，镀金仅用于制品表面，用量很少。

Q: 陶瓷粉体价格是否没有太大波动？

A: 陶瓷粉体目前价格无特别大波动，上游供应较为稳定。

Q: 公司采购国瓷材料的类型、处理方式及相关供应商重量占比情况如何？

A: 公司采购国瓷的原粉及配方粉，原粉需运至佛山工厂进行分级、改进等再处理；供应商重量占比方面，三星釜山基地、蔚山基地的分体工厂占比接近50%，KCM占31%，直接采购国瓷的配方粉占21%；三星的50%份额中可能包含部分国瓷原粉，但无法统计。

Q: 刚才提及的原料来源是否包含国瓷及KCL？

A: 原料来源包含国瓷的配方粉及KCM的产品，其中KCL应为KCM，KCM占重量比约31%，国瓷配方粉占比约21%。

Q: KCM是否为韩国厂商？

A: KCM为日本厂商，其工厂位于韩国。

Q: 该厂商是否为日本进化学？

A: 不清楚该厂商的全称，内部对其称呼为KCM。

Q: 国瓷在配方粉中的占比是否最大？

A: 目前配方粉中三星自制占比最大，KCM占30%，国瓷占21%；此外，三星自制的配方粉中大部分使用国瓷原粉配制，但该部分比例无法确定。

Q: 公司的镍粉主要采购自国轩吗？

A: 镍粉主要采购自招融，分为两类，基础款用量较大；高端80纳米镍粉因单层越做越薄对镍直径要求越小，目前主要由博现供应。

Q: 产品中高容产品与中低容产品的占比情况如何？

A: 24年参考数据显示，容值分三档，一般容量及中低容产品合计占比约33%，一般高容产品占比约43.7%，超高容产品占比约23%-24%。

Q: 公司产品涨价是否覆盖所有容值档次，一般容值、一般高容及超高容的涨价情况如何？

A: 从出厂端看，超高容保持稳定；涨价主要针对一般高容；一般容量也在涨价，但幅度不大，上述情况针对消费电子领域。

Q: 国内三环、中华等厂商与三星在技术及实力上的差距如何？

A: 关键技术如叠层工程、流延工程方面，村田为标杆；三星0.86/0.8缪可量产、0.5缪小批量量产；国内厂商多为1缪及以上。两者存在差距，但代差较之前缩小，此前代差约五六年，目前从1缪到0.8缪预计需1-2年。

Q: 三星与村田目前的差距大吗？

A: 三星与村田仍有差距，在无尘内重点工程方面，村田0.5μm已实现量产，三星仍处于小批量试制阶段；此外，村田近期品质不稳定，有部分车规及其他领域订单因品质异常转出，其虽为技术标杆，但当前品质稳定性不如以往。

Q: 目前苹果手机中的相关产品是否主要由春田供应？

A: 消费电子领域目前三星占比最大，其中手机领域尤为明显。

Q: 消费电子领域是否特指苹果这一个客户？

A: 消费电子领域特指苹果这一客户，公司对苹果供应量较大，设有专门的苹果业务方向，覆盖苹果及其上游厂商，或作为其上游厂商的二供、三供。

Q: 公司供给苹果的方式及相关情况如何？

A: 公司作为苹果的二级或三级厂商，天津基地向对面的富士康供货，体量较大；另有直接供给苹果的订单，数量较多。消费电子主要客户为三星和国巨，出货量较多，其中大头是手机。

Q: 公司渠道端及原厂端当前的库存水平如何？

A: 上海基地保有库存，正常约一个月；投料到产出的出货周期约25-26天，对应指标Lead time当前约30-32天，处于正常水平。

Q: 渠道当前库存情况如何？

A: 2022年曾推动渠道清库存，当时渠道库存约一年半；目前渠道库存处于正常水平，但具体数值不清楚。