MLCC涨价潮叠加稀土管制 国产替代趁势而起

来源：集微网

　　2026开年，电子元器件产业链的风向骤然转向MLCC。2月24日，A股被动元件板块应声大涨，风华高科、三环集团领涨；今日，风华高科迅速封板，市场热度持续攀升。而背后则是韩国MLCC现货价格跳涨近20%，全球龙头村田首度松口考虑提价。被誉为“电子工业大米”的MLCC，正接力内存条，成为全球AI军备竞赛中最新的“涨价明星”。

　　而在市场的喧嚣背后，一场更深层的供应链重构正在发酵。中国商务部近期将TDK株式公社列入关注名单实体，意味着这家日本电子元器件巨头获取重稀土的通道被纳入严格管控。这一精准的“闸门化”管理，为原本由日系厂商牢牢把持的高端MLCC市场，撕开了一道裂缝。

　　当涨价遇上材料“管控”，全球MLCC产业链迎来双重变局。而在这一关键窗口期，中国大陆企业正凭借多年的技术积累和产能布局，从“追随者”加速向“替代者”迈进。

涨价逻辑：AI引爆的“超级周期”

　　MLCC的涨价具有极强的行业标杆意义。作为被动元件的“绝对核心”，电容在RCL三大被动元件中占比高达49%，而MLCC又在电容领域占据52%的最大市场份额。因其应用的广度与需求的刚性，它被形象地称为“电子工业的大米”。

　　本轮涨价的核心引擎，无疑是AI需求的爆发式增长。与传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”的极端特征。

　　量的层面，一台通用服务器的MLCC用量约为2200颗，而当前AI服务器的需求量已激增至2万颗左右。全球被动元件龙头村田指出，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。

　　质的层面，AI服务器的高功耗特性，决定了其必须采用能承受高温、具备大容量和高可靠性的高端MLCC。这类产品技术门槛极高，需突破超细介质层、精密叠层等核心工艺，且对重稀土改性材料的依赖度更高，这进一步限制了供给弹性。

　　供给端的刚性短缺则为涨价提供了坚实支撑。MLCC扩产周期长达18-24个月，2026年全球无新增有效产能。日韩大厂为保障高毛利的AI/车规订单，纷纷压缩中低端产能，进一步收紧高端供给。目前村田、三星电机、太阳诱电的高端产能稼动率均维持在80%以上，村田更是达到90%-95%的满载水平，产线持续处于“供不应求”状态。

　　作为全球MLCC行业的“风向标”，村田制作所的涨价计划进一步印证了这一供需失衡。村田总裁中岛规巨透露，客户咨询的高端MLCC订单量已达到公司当前产能的两倍，产能完全无法满足需求。由于高端MLCC精度要求极高，难以快速扩产，今明两年该类产品供应紧张的局面大概率将持续。同时基于对芯片厂商与数据中心运营商产品路线的预判，村田认为本轮AI投资热潮将持续3-5年，下一代AI芯片对高端MLCC的需求将增长数十倍。

　　行业涨价潮已呈现连锁反应，业内预计国巨、华新科等台系厂商将跟进上调MLCC价格。龙头企业的集体涨价，正在强化高端MLCC的“超级周期”属性。

垄断破冰：TDK受限打开的缺口

　　长期以来，全球高端MLCC市场被日本企业牢牢掌控。数据显示，TDK在车规级MLCC市场是仅次于村田的第二大供应商，二者合计占据了全球超70%的市场份额。但此次TDK被列入关注名单实体，打破了这种平衡。

　　具体而言，TDK在高压产品领域市占率达20%。一旦TDK因原料受限导致产能收缩或断供，全球汽车电子与工业供应链将直面“缺货危机”——尤其是在新能源汽车渗透率持续提升、AI服务器需求爆发的当下，高端MLCC的供需缺口可能进一步放大。

　　对于TDK而言，其高端MLCC生产将面临双重不确定性：要么因审查未通过陷入“原料断供”，要么因审批流程拉长导致交货周期大幅延长。对于强调供应链稳定性的汽车、通信行业而言，这种不确定性足以动摇其合作根基。

　　更关键的是，“日系双寡头”的供应稳定性首次出现裂痕。过去依赖“技术+产能”双重壁垒形成的垄断格局，如今因资源管控出现突破口，全球下游厂商被迫重新评估供应链安全。

　　这一变化，为早已完成技术积累的中国MLCC企业打开了千亿级高端市场空间。

替代质变：从“成本选择”到“生存刚需”

　　如果说此前国产MLCC的替代进程还停留在“成本驱动”的初级阶段，那么TDK受限事件，则让国产替代彻底升级为“安全刚需”。

　　中国作为全球重稀土资源最丰富、产业链最完整的国家，本土MLCC厂商天然具备资源获取优势。与TDK面临的“原料卡脖子”风险不同，风华高科、三环集团、微容科技、宇阳科技等企业可依托本土供应链，稳定获取重稀土改性材料，从源头保障生产连续性。这种资源壁垒的反转，让国产供应链的安全性成为下游客户的核心考量。

　　更重要的是，国产厂商已全面突破高端MLCC核心技术瓶颈，形成“各有专攻、全域覆盖”的竞争格局。

　　风华高科以车规级为核心突破口，凭借纳米级介质材料、超精密叠层工艺等核心技术，构建起覆盖常规型、高温型、高压型及高容值型的全系列解决方案。其车规级MLCC已通过AEC-Q200认证，在汽车电机、电源、电控等关键领域实现规模化应用，2025年上半年新增6款高端车规产品完成战略客户认证。资本市场高度认可其替代潜力，近一年股价上涨80%，截止2026年2月25日收盘总市值达297.8亿元。

　　三环集团深耕高可靠领域，实现介质层膜厚从5微米到1微米的技术飞跃，堆叠层数突破1000层，产品性能达到国际先进水平。在AI服务器、工业控制等高端场景，其高容值、高稳定MLCC已实现批量供货。近一年股价上涨超70%，总市值突破1260亿元，成为国产MLCC板块市值龙头。

　　除了三环集团与风华高科的股价大幅上涨，微容科技2024年估值接近100亿元，2025年6月提交IPO辅导备案，有望成为国产MLCC领域又一资本平台，进一步助力技术研发与产能扩张。

　　微容科技聚焦超微型与高容值赛道，采用超细晶粒陶瓷材料与纳米级介质薄膜印刷技术，实现单层厚度仅1微米、堆叠层数超1000层的极致性能。其008004规格超微型产品量产，标志着我国在该领域跻身国际先进行列。在5G手机射频模组所需的01005规格超微型MLCC领域，产销量稳居全国第一、全球第三，客户涵盖小米、联想、中兴、华为等全球头部企业。2024年销售额突破15亿元，同比增长50%，年产能达6000亿片。

　　值得提及的是，为规避TDK潜在的“断供”风险，新能源车企、通信设备商正紧急构建“非日系”供应链。这一过程中，国产厂商的角色发生质变——从过去的“备选供应商”直接升级为“保供主力”。

窗口共振：千亿市场的重构机遇

　　全球MLCC市场正迎来结构性增长，国元证券预测到2028年全球市场规模将达1408亿元，中国市场占比过半，达到691亿元，2023-2028年中国市场五年平均增长率将达7.4%。

　　而TDK受限留下的超20%全球高端市场空白，叠加AI驱动的涨价潮与村田等龙头的涨价动作，为国产厂商打开了极其罕见的“三重窗口期”——政策红利、供需缺口、价格优势形成共振，推动国产替代进入加速落地阶段。

　　从产能扩张看，头部厂商纷纷加大资本开支，抢占TDK留下的市场空白。微容科技二期智慧工厂已进入收尾阶段，预计于2026年第二季度正式投产，年产能将提升至9000亿片，三期“灯塔工厂”计划投资50亿元，预计2030年竣工后年产能将突破1.2万亿片；风华高科同步推进“高端电阻技改扩产”“大电流叠层电感器扩产”两大项目；三环集团则聚焦高附加值产线优化，提升高容值、耐高温产品的产能占比。

　　从客户结构看，国产厂商已从本土头部客户向全球终端渗透。风华高科成功进入比亚迪等主流新能源车企供应链；微容科技成为国内头部新能源汽车与尖端服务器核心供应商；三环集团车载高容量MLCC通过车规认证后，已开始导入汽车供应链，填补国产厂商在高端车载场景的空白。

　　从技术迭代看，头部厂商将研发重心投向高端场景的核心痛点。微容科技每年拿出营收10%投入研发，组建300人专业团队，通过引入AI优化生产流程，良品率已提升至97%；三环集团持续突破高可靠技术，在耐高温、长寿命等指标上达到国际先进水平；风华高科则针对车规高压场景，完成6款高端产品的客户认证。

　　从当前全球竞争格局看，村田制作所、三星电机、太阳诱电等全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额。不过，国内厂商也在高端市场加速突围。微容科技在01005规格超微型MLCC全球市占率排名第三，风华高科车规级MLCC国内市占率持续提升，三环集团在高容值工业级MLCC领域跻身全球前列。随着车规认证、客户认证的加速推进，国内厂商的全球份额将会大幅度提升。