北京
国家知识产权局信息显示，昆山思特威集成电路有限公司取得一项名为“晶圆测试装置”的专利，授权公告号CN223941058U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆测试装置，包括多个测试盒，用于获取测试数据，且所述测试盒用于与探针卡组件插接；安装架，多个所述测试盒均固定于所述安装架；旋转件，能够相对所述安装架旋转；固定座，固定设置，且所述固定座与所述旋转件导向配合，使所述旋转件旋转时带动所述安装架升降，使所述测试盒与所述探针卡组件相互插拔；探针卡组件，与所述固定座固定连接。本实用新型提供的晶圆测试装置，通过固定座与旋转件的导向配合，使旋转件带动安装架升降，一是可以实现测试盒与探针卡组件的稳定插接，二是可以使多个测试盒同时稳定升降，对探针卡组件均匀受力，不容易变形。
天眼查资料显示，昆山思特威集成电路有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山思特威集成电路有限公司参与招投标项目8次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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