格隆汇2月25日丨博众精工(688097.SH)在互动平台表示,公司深耕光通信设备领域,于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。 历经多年技术沉淀,已形成EF、EH、EG三大系列产品矩阵,关键性能达国际先进水平。目前设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用,成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。 面向未来, 针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进,公司已全面启动下一代产品的研发。同时,公司正积极布局耦合机等关键设备,从核心设备供应商向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级,为客户提供从单站到整线的自动化量产能力。
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