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2月23日,联发科官方正式官宣一则重磅消息,OPPO将成为首批搭载天玑9500s旗舰平台的手机品牌,双方深度协同打造的全新旗舰机型OPPO Find X9s也随之曝光,有望率先登陆印度市场,后续将逐步推向全球,引发数码圈广泛关注与热议。
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作为联发科2026年推出的旗舰力作,天玑9500s凭借全方位的技术突破,成为当下最受期待的移动芯片之一。该芯片采用先进的3纳米制程工艺,与苹果A18 Pro同源,在功耗控制与性能释放上实现双重飞跃,相同功耗下频率提升15%,相同频率下功耗降低30%,从根源上解决了旗舰机型高性能场景下的发热难题。
核心性能方面,天玑9500s搭载第二代全大核CPU架构,由1颗3.73GHz Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz Cortex-X4大核和4颗2.4GHz Cortex-A720大核组成,彻底抛弃传统大小核的效率瓶颈,配合总计29MB的高速缓存,无论是多任务处理、大型游戏运行,还是日常应用启动,都能实现流畅无卡顿的体验。
图形处理与影像能力同样拉满,天玑9500s集成Immortalis-G925旗舰12核GPU,支持硬件级光线追踪技术和天玑OMM追光引擎,可呈现主机级的光影效果,主流游戏可实现120+帧低功耗畅玩,最高支持165Hz高帧运行;影像层面搭载先进的MediaTek Imagiq影像处理器,支持8K杜比视界视频拍摄、30帧实时运动追焦和18-bit RAW格式,能精准捕捉动态场景细节,满足摄影爱好者的专业需求。
此次OPPO与联发科的深度合作,并非首次携手,而是双方长期技术协同的延续与升级。据悉,首批搭载该芯片的OPPO Find X9s已完成核心研发与测试,配备7025mAh超大电池+100W闪充组合,精准贴合海外市场用户需求,同时搭载哈苏联合调校的影像系统和1.5K高清屏幕,配置均衡无短板。
业内人士分析,OPPO成为首批搭载天玑9500s的品牌,既能借助该芯片的强悍性能,进一步提升自身旗舰机型的核心竞争力,打破高端市场的格局;也能依托联发科在全球市场的影响力,尤其是在印度等新兴市场的高认可度,深化海外布局。对于消费者而言,这场强强联合,也将带来更具性价比、更全面的旗舰体验,预计该机将于3月前后正式官宣发布,值得持续期待。
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