辽宁
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2026年3月，科技领域最大的看点之一，当属英伟达Rubin/Feynman系列新芯片。依据当前所披露的供应链信息可知，英伟达于VeraRubin平台（以及下一代Feynman系列）采用了金刚石散热方案。
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