北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“基于分片密度配置误差反馈系数的光学邻近校正方法”的专利，公开号CN121559804A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供基于分片密度配置误差反馈系数的光学邻近校正方法，包括以下步骤：S1.将待修正的芯片版图划分为多个独立的分片单元；S2.计算每个分片单元的图案密度，根据图案密度对分片单元进行分级，得到至少两个密度等级；S3.为不同密度等级的分片单元分别配置对应的误差反馈系数，图案密度越高的分片单元的误差反馈系数的绝对值越小；S4.对各分片单元执行迭代校正，在迭代校正时，基于各分片单元的误差值和对应的误差反馈系数，计算每个分片单元的图案调整量，调整量=误差值×误差反馈系数；S5.根据调整量对各分片单元执行迭代校正，完成芯片版图的校正。实现了高密度区域精细修正、低密度区域快速收敛，进而提升OPC整体修正精度与效率的技术效果。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目937次，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
