北京
国家知识产权局信息显示，苏州三环科技有限公司申请一项名为“一种导电银浆、片式电阻和电子产品”的专利，公开号CN121565525A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于导电浆料领域，具体涉及一种导电银浆、片式电阻和电子产品。所述导电银浆包括以下质量份的组分：40~70份银粉、10~30份有机载体、3~10份无机粉体；其中，所述有机载体包括以下质量份的组分：1‑10份纤维素类粘合剂和7‑27份溶剂；所述纤维素类粘合剂包括重均分子量为30000~150000的羟乙基纤维素A和重均分子量为100000~350000的羟乙基纤维素B。本发明通过在导电银浆中引入低分子量的羟乙基纤维素A和高分子量的羟乙基纤维素B，通过两者复配使用，改善制备片式电阻时V槽结构中的浆料下溢问题，使制得的片式电阻的电极在V槽处连续不间断，提高导电银浆在V槽处的连续性。
天眼查资料显示，苏州三环科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州三环科技有限公司参与招投标项目30次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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