国家知识产权局信息显示,美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司申请一项名为“一种高内聚力高屏蔽性能低电阻的导电泡棉胶带及其制备方法和电子产品”的专利,公开号CN121555095A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种高内聚力高屏蔽性能低电阻的导电泡棉胶带及其制备方法和电子产品,涉及电子材料领域。导电泡棉胶带包括依次层叠设置的第一导电胶层、导电泡棉层、热熔胶层、导电布层、第二导电胶层;第一导电胶层的原料包括基体树脂和无机导电填料;导电泡棉层的原料包括经镀镍处理的多孔聚氨酯泡棉;热熔胶层的原料包括聚氨酯;导电布层的原料包括经过镀铜和镀镍处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维;第二导电胶层的原料包括丙烯酸酯类化合物、增粘树脂、交联剂和镍粉。通过多层复合结构设计,结合特殊的可喷涂导电胶处理工艺,实现了优异的电磁屏蔽效能与机械强度。
天眼查资料显示,美信新材料股份有限公司,成立于2004年,位于深圳市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析,美信新材料股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息83条,此外企业还拥有行政许可18个。
惠州市美信电子有限公司,成立于2017年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市美信电子有限公司参与招投标项目3次,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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