2026年AI算力四大赛道投资机会全解析

随着AI算力爆发，CPO、光模块、液冷、PCB四大技术赛道共同构成算力基础设施，彼此依存——PCB是连接所有电子元器件的骨架与神经网络，光模块是AI服务器的高速网线，CPO是光模块的升级形态，液冷则是保证这些组件不被高功耗烧坏的关键。

CPO通过将光模块与芯片共封装，大幅缩短光信号传输路径，降低功耗40%、延迟50%以上，带宽提升3倍，完美适配AI大模型训练对低时延、高带宽的需求，解决了AI算力互联的根本矛盾。2026年是CPO从技术验证走向规模化放量的关键节点，英伟达Spectrum X CPO交换机已获大量订单，头部厂商毛利率超65%，技术壁垒极高，但需关注硅光技术的突破与量产进度。行业数据显示，2026年全球数据中心CPO渗透率将从2025年的不足10%突破20%，市场规模从几十亿元飙升至百亿元级别，出货量较2025年增长6倍以上。产业链上，源杰科技的高功率连续波光源芯片通过英伟达认证并批量交付，仕佳光子量产的PLC/AWG芯片用于1.6T高速传输；天孚通信作为光引擎全球龙头，1.6T光引擎市占率超60%，良率90%以上；中际旭创的1.6T CPO模块市占率超50%，锁定英伟达2026年大部分采购份额；新易盛凭借泰国工厂规避关税，深度绑定北美云巨头，1.6T CPO模块良率达92%。不过CPO技术路线尚未完全定型，若硅光模块等替代路线崛起，可能分流需求；高景气也吸引超20家企业入局，2026年下半年或现产能过剩风险，头部企业凭借技术与客户资源更稳，中小企业易陷价格战。

光模块作为AI算力集群数据传输的核心组件，负责电信号与光信号转换，目前仍处高景气周期，但高估值与高竞争并存——当前价格已包含未来业绩高预期，容错率降低，越来越多厂商抢食蛋糕，未来产能过剩可能引发价格战，侵蚀利润，选对龙头是保本关键。

液冷因英伟达GB200单机柜120千瓦的高功耗成为刚需，传统风冷完全失效。其中CTU与液冷泵价值量最高、壁垒最深，国产替代空间大、弹性高。冷板式技术成熟但效率有限，静默式散热能力强但维护成本高，企业需平衡不同路线。液冷市场规模近千亿，静默式增速超60%，已成为AI算力时代必选项，国产厂商成本优势明显，中长期爆发力突出。

PCB作为连接算力系统的骨架，正从低价值量向高价值量跃迁，制约着算力上限。受益于英伟达Rubin架构迭代，需要承载更高信号传输效率，层数从传统20层飙升至40-80层，材料升级到M9级。上游覆铜板涨价、交期延长，显示高端产能紧缺，单台AI服务器的PCB价值量是传统服务器的数倍，长期价值突出。

对于普通投资者，布局CPO可选择主题ETF分散风险，比如创业板人工智能ETF（159363），光模块相关标的占比超56%，覆盖多家CPO龙头；或精选进入英伟达、微软等头部供应链的龙头个股，如中际旭创、新易盛、天孚通信等，这些企业订单排期至2026年下半年，产能利用率超90%，业绩确定性高。

此外，稀土作为工业维生素，重稀土因用于军工与高端制造更稀缺，国内储量少、管控严，供需错配下价值凸显；电网作为新能源的血管，新型电力系统建设需要特高压、智能调度等技术，国内企业在特高压领域有技术与成本优势，可分享“一带一路”沿线国家电网改造红利，但需区分传统设备与新型技术，避免踩坑传统设备的低弹性陷阱。