半导体硅片行业营运能力分层显现：2026进入技术+效率双驱时代

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（来源：爱集微）

随着国产替代进程加速与下游芯片需求回暖，国内半导体硅片行业竞争已从 “规模扩张” 转向“效率比拼”。观察财报数据，TCL 中环、沪硅产业、立昂微等核心企业在营运能力上正呈现分层状况，存货周转、资产利用效率显现差异。随着国内半导体硅片行业国产替代的深化，企业将面临“研发投入高企+市场竞争加剧”的挑战，营运能力成为抢占市场份额的变量之一。技术迭代与运营优化将成为企业突破增长瓶颈的核心抓手。

半导体硅片营运能力呈现分层趋势

半导体硅片作为技术密集型行业，营运能力直接反映企业供应链管理、现金流健康度与资产配置水平。从2025年前三季度财报中与营运能力相关的几个指标（如营业周期、存货周转率、应收账款周转率等）来看，7家企业形成“三级梯队”的格局。

第一梯队中，TCL 中环以存货周转率3.42 次、营业周期147.14天、应收账款周转率3.96次，流动资产周转率0.66次、总资产周转率0.17次，在行业中领先。五项指标均无特别的短板，显示出企业具有相对成熟的供应链协同能力与现金流管理水平。当然，这与其大尺寸硅片（含光伏太阳能）与垂直整合的业务模式有关，既能通过规模效应降低库存积压，又能较快响应下游客户需求。上海合晶总资产周转率以0.22次居行业首位。较高的周转率意味着每1元资产能创造更多营收。同时，其营业周期185.02天、应收账款周转率3.88次，两项指标仅次于TCL中环，现金流健康度高。

第二梯队中，神工股份应收账款周转率3.17次接近行业平均，总资产周转率0.16次略高于行业均值（0.15 次），但存货周转率1.71次低于行业平均，成为拉低整体营运能力的核心因素。有研硅营业周期220.08天与行业平均基本持平，存货周转率2.05次处于中等水平，但流动资产周转率仅0.22次，较行业平均低。这表明企业流动资产（如现金、应收账款）的利用效率不足，需通过优化资金配置、缩短回款周期提升资产活性。

第三梯队中，立昂微应收账款周转率2.65次为7家企业最低，较行业平均低19.3%，导致营业周期长达255.12天。下游客户账期拉长可能影响企业现金流，需加强客户信用管理与回款催收，缓解资金占用压力。西安奕材存货周转率1.57次为行业末位，较行业平均低24.5%，叠加256.8天营业周期，反映出库存去化能力不足。沪硅产业总资产周转率0.09次，为行业最低，流动资产周转率0.29次为行业次低。这或与前期大规模产能投入尚未完全释放有关，导致资产利用效率偏低，需通过提升产能利用率、优化投资节奏改善运营。

技术迭代与效率优化双轮驱动

2026 年，国内半导体硅片行业面临“国产替代深化+技术升级加速”的双重机遇，也需应对“研发投入高企+市场竞争加剧”的挑战，营运能力将成为企业抢占市场份额的关键变量。

从趋势来看，TCL 中环、上海合晶在营运能力上有望继续领跑。企业可以依托相对高效的运营系统，降低单位成本，同时提升总资产周转效率，打开新增长空间。对于营运能力较弱的企业来说，需优先解决核心痛点，加强回款管理，将应收账款周转率提升至 3 次以上。同时可通过战略合作降低研发成本，避免因高额投入拖累运营效率，在国产替代浪潮中站稳脚跟。

2026 年将是国内半导体硅片行业“效率决胜”的关键一年，技术与效率将进一步绑定，仅靠规模扩张的模式将难以为继，企业需在研发投入与运营效率间找到平衡，实现“技术领先+高效运营”的双重目标，营运能力的差异将拉大企业间的差距。半导体硅片企业唯有以技术创新为内核、以效率优化为支撑，才能在国产替代的浪潮中脱颖而出。