2026.08-2027.03卒業留学生日本採用｜硬脆性材料開発機械メーカー

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半導体・電子部品を加工する

硬脆性材料開発機械メーカー

2027卒外国留学生採用内推

会社特徴

弊社は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。

1935年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を、お客様に提供しています。

募集職種＆仕事内容

＜事業概要＞

硬脆性材料（ガラス、セラミックス、半導体基板など）を高精度に切断・加工する装置や工具を開発・製造する専門メーカーです。自社開発した特殊工具などを用いて材料の特性や用途に応じた最適な加工機器を世界中の企業に提供しています。＊国外法人（中国・韓国・台湾・ドイツ・アメリカ）

募集ポジション：プロセス開発職（硬脆性材料加工装置）

【設計職】―機械装置の設計・プログラミング
・半導体加工装置の電気回路設計

・制御デバイス間（PLC、パソコン拡張ボード、センサー、スイッチ、モーター、電源ユニット）の接続設計

・安全回路設計

・ハーネス（ケーブル）設計

・上記、図面・部品リスト作成

・メカ設計

【技術職】―装置の組立・据え付け・メンテナンス

・客先にて装置の組立・配線作業・動作確認の実施。その後のメンテナンス等

【研究職】―新しい商品（主に刃先）の開発や、レーザー加工技術の研究
・新しい素材や機能を持った刃先を開発するための研究や、レーザーによる加工の基礎研究 大学などで行う研究とは異なり、お客様目線やコスト意識などが必要。学会発表や共同研究も。

【開発職】―最善の加工方法の開発
・お客様からお預かりした最新の素材に対し、培ったノウハウ・技術をもとに最善の切断・方法開発・提案。

・社内のデモ装置での実験や観察、サンプル作成など新規開発案件対応―脆性材料加工プロセスの開発

・脆性材料（ガラス、液晶パネル、OLED、太陽電池、半導体関連部品）に対し刃先を使用した加工プロセスの開発

応募条件

・2026年8月～2027年3月までに、4年制大学、大学院卒業見込の方

・日本語能力：N2以上（会話力重視）

・専攻：機械、電気電子、データサイエンス(システムデータ、ビックデータの解析、Python、数字に強い方)、物理(力学)

雇用形態

正社員

＜キャリアプラン＞

入社後国内で2，3年ほど仕事の経験を積んで、海外とのやり取りチャンスがあります。 専門職としての深いスキル習得 → 部署横断・リーダー経験 → 管理・戦略領域へのステップアップという段階的キャリア形成が考えられます。

給与

大卒：210,000円
大学院卒：220,000円
• 交通費（全額支給）
• 残業手当昇給：あり（前年実績・評価に合わせて）
• 賞与年2回

勤務時間

9：00～17：30（実働7.5時間）

勤務地

大阪本社

休日休暇

完全週休二日制（土・日・祝）夏季、年末年始、特別休暇、産育休、介護休等

＊年間休日126日（2026年）

福利厚生

財形貯蓄、退職金制度、社員食堂、休憩室、カフェスペース 他社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、単身者用マンションあり（2.5万円/月）

选考流程

書類選考⇒1次面接⇒最終面接

☆1次面接は対面またはＷＥＢ、ご希望の方法をお聞かせください

☆最終面接は本社にて対面で実施

如何応募

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