北京
国家知识产权局信息显示，上海嘉泽和信实业发展有限公司申请一项名为“一种带自保护功能的功率模块封装体”的专利，公开号CN121548339A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及封装体技术领域，尤其为一种带自保护功能的功率模块封装体，包括散热基板，所述散热基板的顶部螺纹连接有双面压接基板，所述双面压接基板底内壁的中部固定连接有功率芯片组。本装置可通过双面冷却，热阻显著降低，允许模块在更高功率下运行而不触发过温保护，提升了输出能力，通过柔性互联和弹簧加压，消除了键合线和焊接层疲劳这一主要失效模式，使模块寿命与芯片本身的理论寿命相匹配，提高连接可靠性，模块化的设计实现了快速组长和自动化模块化生产，导引结构为电学功能提供了稳定、可靠的工作平台，而电学保护则确保了机械结构不因异常的电应力而损坏，而专用保护控制芯片和驱动与软关断电路进行自保护。
天眼查资料显示，上海嘉泽和信实业发展有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海嘉泽和信实业发展有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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