北京
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种可在喷嘴处混液的喷嘴结构”的专利，公开号CN121534865A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了晶圆清洗领域的一种可在喷嘴处混液的喷嘴结构，主要包括管路固定座、内壳和外壳，内壳与外壳同轴连接形成初混腔室和环绕于其外的终混腔室，初混腔室的顶部设有排气孔并连通终混腔室，初混腔室用于浓硫酸和双氧水混合反应，终混腔室接收初混腔室溢流的混合液并连通喷嘴内孔。本发明通过高位溢流与排气孔的设计可实现混合液在进入终混腔室前的主动脱气，将高活性化学品的混合和脱气过程延迟至喷嘴近端完成，从而有效提升了混合液的纯净度，保证了喷射流量的稳定性。
天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
