北京
国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“一种基座及大功率芯片模组及制作方法”的专利，公开号CN121531556A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基座及大功率芯片模组及制作方法，其中基座，包括陶瓷体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述第一覆铜层、第二覆铜层设于所述陶瓷体的表面，且所述陶瓷体处于所述第一覆铜层、第二覆铜层之间，所述第一覆铜层上设有第一凹槽部。其大功率芯片模组采用陶瓷基覆铜板作为大功率芯片底座，可实现小型化，可减小模组结构的热应力和减小热变形，且由于陶瓷天然绝缘的特性，可以减少绝缘层材料的使用量，降低大面积绝缘散热材料的加工难度，且陶瓷导热率高，可有效降低模组热阻，从而提升模组散热效率。
天眼查资料显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司，成立于1994年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2170万美元。通过天眼查大数据分析，安捷利（番禺）电子实业有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息216条，此外企业还拥有行政许可86个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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