北京
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国家知识产权局信息显示，均华精密工业股份有限公司申请一项名为“置晶偏移量的量测方法”的专利，公开号CN121520964A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种置晶偏移量的量测方法包含一前置步骤：提供至少一晶粒；一第一移动步骤：移动晶粒于一下非穿透型摄像模块的位置；一第一偏移计算步骤：摄像晶粒的第一表面，取得一晶粒图像于晶粒的一晶粒轮廓之间的一位置关系，并比较位置关系与一标准位置关系而取得一第一偏移关系；一第二移动步骤：移动晶粒于一载板的一预定位置；一第二偏移计算步骤：摄像晶粒的第二表面，并比较晶粒的晶粒轮廓与预定位置之间的差异而取得一第二偏移关系；及一补偿计算步骤：计算第一偏移关系与第二偏移关系，产生一偏移补偿值。据此，置晶偏移量的量测方法能有效地达到检测速度增加并且节省成本的目的。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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