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一、污染物来源、特点与危害概述
1.废水
来源:主要来自晶圆制造中的清洗、蚀刻、化学机械抛光(CMP)、光刻、膜沉积等工序。
特点:
成分复杂,含重金属(如铜、镍)、氟化物、有机物(如光刻胶残留)、酸碱物质等;
水质波动大(COD浓度可达500–2000mg/L),可生化性差,处理难度高。
危害:若直排会污染水体,重金属富集危害生态系统,氟化物导致土壤硬化,有机物可能生成致癌物。
2.废气
来源:蚀刻、沉积、清洗等工艺使用的特种气体(如硅烷、磷烷)及有机溶剂(如PGMEA、IPA)。
特点:
组分复杂(含酸性/碱性气体、VOCs、PFCs等),浓度低但毒性强(如砷烷为剧毒气体);
部分废气(如PFCs)具强温室效应,需高效处理以满足严苛排放标准(如VOCs去除率需达90%–95%)。
危害:易燃易爆气体泄漏可能引发事故;长期暴露于低浓度有毒气体会导致慢性中毒或致癌。
3.粉尘
来源:CMP研磨、晶圆切割、物料传输(如AMHS机械振动)等环节产生的微粒。
特点:
粒径微小(纳米至微米级),易吸附于晶圆表面,且可能携带金属离子;
在洁净室内需严格控制,单颗微粒即可导致芯片短路。
危害:降低产品良率,增加设备磨损;逸散至外界可能造成呼吸道疾病。
二、处理难点与针对性解决方案
1.废水处理难点与对策
难点:
重金属与氟化物难深度去除(如氟化物需降至≤1.5mg/L);
高盐废水回用成本高,膜系统易结垢污染。
解决方案:
组合工艺:采用“化学沉淀+高级氧化+膜分离”(如RO反渗透)实现分级处理;
资源化技术:通过MVR蒸发结晶回收氟化铵等有用物质,降低处置成本。
2.废气处理难点与对策
难点:
大风量、低浓度VOCs处理能耗高(如沸石转轮需频繁脱附);
PFCs等温室气体化学稳定性强,传统燃烧法效率低。
解决方案:
浓缩焚烧技术:沸石转轮吸附浓缩后结合TO(直燃式焚烧)或催化燃烧,提升热回收效率;
等离子体/电浆处理:针对含氟废气,通过高能粒子分解污染物,减少二次污染。
3.粉尘控制难点与对策
难点:
纳米级颗粒易二次悬浮,传统过滤难以完全捕获;
洁净室气流组织若设计不当,可能导致交叉污染。
解决方案:
源头防控:优化AMHS(自动物料搬运系统)减少机械振动产尘;
末端净化:采用ULPA超高效过滤器+负压密闭设计,结合静电除尘器捕集亚微米颗粒。
三、经典案例详解
案例一:台积电(TSMC)废水与废气资源化处理
背景:台积电作为全球领先晶圆厂,面临高用水量与复杂废气排放挑战。
处理工艺与设备:
废水回用:厂内设9套再循环系统,采用“MBR膜生物反应器+RO反渗透”工艺,将生产废水分6类定向净化,水质严于法定标准70%;
废气资源化:将蚀刻工艺产生的废硫酸通过专管回收至厂务系统,用于中和碱性废水,实现100%厂内回用;氟化钙污泥经烘干后制成工业级产品,用于电厂脱硫。
效益:
废水回收率达86%,每滴水重复利用3.5次,年节水超12万吨;
2023年回收1600吨氟化钙污泥、1000吨废硫酸,危废量降低20.37%,年节省处置成本超千万元。
案例二:三星西安半导体工厂粉尘与废气综合治理
背景:三星西安工厂需同时控制晶圆制造中的粉尘逸散与有机废气。
处理工艺与设备:
粉尘防控:采用AMHS自动化传输系统减少人工干预,搭配SMIF密闭容器隔绝外部污染;CMP工序引入在线缺陷检测仪实时筛选不良品;
废气处理:有机废气通过“沸石转轮+催化燃烧”组合工艺,沸石吸附后高温脱附,废气净化效率达89%。
效益:
晶圆良率提升约3%,每年减少酒精溶剂使用量约1吨(通过空气吹扫替代手工擦拭);
非甲烷总烃排放浓度≤7mg/m³,优于上海地方标准,并通过“废弃物零填埋”铂金级认证。
案例三:中芯国际(SMIC)综合环境管理实践
背景:中芯国际多地工厂需符合中国严苛的环保法规(如GB 39731-2020)。
处理工艺与设备:
废水处理:含氟废水采用“混凝沉淀+氢氧化钙除氟”工艺,COD从1200mg/L降至<50mg/L;RO浓水蒸发结晶回收氟化铵;
废气治理:酸性废气用碱液喷淋塔处理,含砷废气通过POU(点式净化装置)专线处理,有机废气采用沸石转轮浓缩后焚烧。
效益:
实施168项清洁生产方案,累计投入2亿元,一般固废回收率从47%升至96%;
五个厂区获“绿色工厂”认证,年减碳量相当于种植200万棵树木。
四、总结
晶圆厂三废治理需结合源头减量(如工艺优化)、过程控制(如密闭传输)及末端治理(如组合技术)。台积电、三星、中芯国际等企业通过资源回用、智能化监控与绿色供应链管理,在达标排放基础上实现了经济与环境效益双赢。未来,随着膜技术、AI预测性维护等创新应用,晶圆厂环保治理将向零液体排放(ZLD)与碳中和方向持续演进。
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