北京
国家知识产权局信息显示，四川永祥硅材料有限公司取得一项名为“一种拆垛装置”的专利，授权公告号CN223906099U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种拆垛装置，涉及拆垛技术领域。该拆垛装置，包括机械手和机械爪夹，机械爪夹在机械手的带动下对堆垛在一起的箱体进行拆分；其特征在于，所述机械爪夹包括：安装座，与所述机械手连接；安装架，与所述安装座的底部连接；夹持组件，安装在所述安装架的底部；定位组件，安装在所述夹持组件上；控制器，与所述夹持组件和定位组件电性连接；其中，所述定位组件包括：驱动件，安装在上所述安装架；伸缩件，安装在所述夹持组件，所述驱动件与所述伸缩件连通。本实用新型通过夹持组件将箱子夹紧，然后定位组件将下层的箱盖压住，紧接着，机械手带动上层箱体与下层箱体分离，整个流程高效且精准。
天眼查资料显示，四川永祥硅材料有限公司，成立于2016年，位于乐山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川永祥硅材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1103次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可37个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
