北京
国家知识产权局信息显示，长电科技（宿迁）有限公司申请一项名为“封装方法、封装结构及包封模具”的专利，公开号CN121510997A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装方法、封装结构及包封模具，半导体结构的散热板的防溢料区与包封模具顶壁内表面之间为过盈配合，使得在合模步骤中在扣合压力的作用下包封模具顶壁内表面会挤压防溢料区，使其变形，从而将散热板的散热区与半导体结构的待包封区域隔离，在塑封步骤中，有效防止塑封料覆盖散热区表面，改善溢料。本发明封装方法通用性高、无需额外投资设备、兼具高密度布局，可以减少软化，激光去溢料等工序，降低成本，有利用推广应用。并且即使同时塑封多个共面性差的半导体结构，由于防溢料区与包封模具顶壁内表面之间为过盈配合，在合模步骤后每一个半导体结构依然能够在防溢料区与包封模具顶壁内表面的接触区域形成紧密配合。
天眼查资料显示，长电科技（宿迁）有限公司，成立于2010年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（宿迁）有限公司参与招投标项目121次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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