北京AI芯片创企融资近10亿，推理性能超主流GPU

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西2月13日消息，据「暗涌Waves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。

其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。

算苗科技成立于2022年11月，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通过计算机体系结构创新和国内3D IC供应链来解决“内存墙”难题。

▲3D架构可带来更多芯片设计优化空间（图源：算苗科技官网）

官网显示，算苗科技是业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，其3D IC产业伙伴包括长鑫存储、中芯国际、兆易创新。

算苗3D TokenPU实现了超过主流GPU的内存带宽、容量和AI推理性能。

▲算苗3D TokenPU与主流GPU实测性能对比（图源：算苗科技官网）

该公司坚信3D芯片架构和专用的设计理念，是AI大模型算力芯片的最优解。

根据算苗科技向「暗涌Waves」提供的研发芯片A4帕拉丁仿真数据，在跑Llama和Mixtral等海外主流开源模型时，A4的推理吞吐量（tokens/s）能达到英伟达H200的1.26~2.19倍。

官网显示，算苗科技核心技术团队毕业于中科院、清华大学等高校，多位成员曾在国产CPU龙芯团队从事十余年的研发。

▲算苗科技核心技术团队（图源：算苗科技官网）

创始人兼CEO汪福全是中科院声学所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学界泰斗张仁和院士，从事高通量阵列信号处理技术研究，毕业后曾任中科院计算所计算机体系结构专业博士后，合作导师为龙芯首席科学家胡伟武。

联合创始人兼CTO刘明是中国科学院计算所博士，师从胡伟武研究员，在龙芯从事半导体研发15年，拥有两次3D堆叠芯片研发成功的经验。

首席算法科学家闫超是中国科学院声学所博士，拥有12年龙芯处理器研发经验、15年算法与系统研究开发经历。

首席人工智能专家楼建光是中国科学院自动化所博士，师从谭铁牛院士，拥有20年机器学习、自然语言处理、人工智能和软件系统AI的研究和应用经验。

首席软件架构师魏永明本硕毕业于清华大学，是开源项目MiniGUI/HVML的创始人，拥有数十项软件发明专利及出版物。

据「暗涌Waves」报道，汪福全曾是龙芯CPU的深度参与者，2009年创办中科声龙，围绕龙芯进行产业化探索，2018年入局加密算力领域，2019年底锁定3D堆叠架构，2021年第四季度其高通量算力芯片JASMINER X4面向全球市场发售。

在大模型浪潮兴起后，汪福全认为AI大模型计算与以太坊挖矿面临相似的内存带宽瓶颈，并认为3D堆叠是有效解决这类难题的方案，由此创办算苗科技。

▲内存带宽影响AI大模型算力增长（图源：算苗科技官网）

汪福全称，算苗科技的底气来自团队在3D IC领域积累多年的研发经验，以及在加密算力市场大规模商业化的成功实践。

根据官网，其核心团队过往成就包括：世界首个实现晶圆级3D IC的商业化，中芯北方首个40/28nm、NP工艺的3D客户，兆易创新首个3D定制DRAM客户，超过10000片3D晶圆量产经验，3D芯片累计营收超过12亿元。