国家知识产权局信息显示,广东恒润光电有限公司取得一项名为“一种COB封装结构”的专利,授权公告号CN223912816U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种COB封装结构,包括基板、LED晶片、填充胶层、封装胶层及围坝胶,围坝胶设于基板上,基板包括依次层叠设置的基底层、电路焊盘中间层及柏油顶层,电路焊盘中间层具有正极焊盘及负极焊盘,正极焊盘与负极焊盘之间具有间隙,柏油顶层覆盖除正极焊盘及负极焊盘之外的电路焊盘中间层的其他区域,LED晶片固定在基底层上且位于围坝胶的中空区域内,LED晶片对应于间隙设置且分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接,填充胶层填充围坝胶的中空区域的底部且间隙由填充胶层填充,LED晶片顶部相对于填充胶层凸出;封装胶层填充围坝胶的中空区域的上部。本COB封装结构可靠性高。
天眼查资料显示,广东恒润光电有限公司,成立于2010年,位于东莞市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20300万人民币。通过天眼查大数据分析,广东恒润光电有限公司参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息246条,此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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