北京
国家知识产权局信息显示，北京弘图半导体有限公司申请一项名为“列读出电路、芯片、图像传感器及成像设备”的专利，公开号CN121506209A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种列读出电路、芯片、图像传感器及成像设备。所述列读出电路包括与列存储器的列存储单元一一对应的缓冲器、至少两条负载线、以及多路选择器、缓存子电路和移位寄存器，每一个缓冲器的第一端用于接收与其对应的列存储单元的读出数据，每一个缓冲器的第二端与其对应的负载线的第一端耦接，且每一条负载线上耦接有一个或多个缓冲器，负载线的第二端耦接多路选择器的其中一个输入端，多路选择器的输出端与缓存子电路的输入端耦接于第一节点，缓存子电路的输出端与移位寄存器耦接于第二节点，移位寄存器配置为输出读出数据。本发明能够有效减小列存储器电路的整体面积，显著降低成本；本发明还可以有效提高信号的建立速度。
天眼查资料显示，北京弘图半导体有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8837.69718万人民币。通过天眼查大数据分析，北京弘图半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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