上海
来源：满天芯
近日，杭州士兰微电子发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。
士兰微在通知中解释，近期芯片生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致晶圆制造成本攀升。公司已通过提升运营效率、优化工艺等方式积极应对，但仍难以完全消化原材料涨价的影响。为确保供应链稳定与产品质量，经全面核算后作出本次调价决定。
该公司强调，此次调价是经过慎重讨论后作出的必要举措，旨在平衡成本压力与客户需求，维持长期合作关系。未来士兰微将继续通过优化合作模式，为客户提供高性价比产品与服务。相关客户经理将就调价事宜与客户进一步沟通。
业内分析人士指出，作为国内功率半导体与器件的重要供应商，士兰微此次调价或将对其下游的新能源汽车、工业控制、消费电子等应用领域产生一定成本传导效应。但在当前全球半导体原材料成本普遍上涨的背景下，此类调整亦属产业链应对市场波动的常态举措。
此前，已有中微半导、国科微、英集芯、必易微、美芯晟等多家国内半导体企业先后发布涨价通知，反映出当前半导体产业链在封装、存储等环节面临的普遍成本压力与供应紧张局面。另一方面，这些举措既是对当下挑战的应对，也为企业中长期在细分市场的竞争力夯实基础。
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