北京
分享至
国家知识产权局信息显示，交控科技股份有限公司取得一项名为“车厢底盘分离的轨旁AP天线、通信方法、设备、介质”的专利，授权公告号CN116565512B，申请日期为2023年5月。
天眼查资料显示，交控科技股份有限公司，成立于2009年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本18868.0742万人民币。通过天眼查大数据分析，交控科技股份有限公司共对外投资了38家企业，参与招投标项目681次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息1818条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
