AI 的尽头是光：1 年 600% 的 LITE、COHR 还能涨多久？

划重点

① 2026 年，全球算力基建正式跨入“连接为王”的通信大年。当 AI 集群规模冲向更大级别，1.6T 速率让传统铜缆因电阻热效应撞上物理天花板，光电转换从备选项跃升为唯一解。这场由大模型迭代倒逼出的“光速互联”革命，正开启一场比 2000 年光纤时代更具实力的价值重估。

② LITE 靠垂直整合实现从“零件差价”到“系统溢价”的跨越；COHR 通过精简业务、聚焦核心资产以收割 AI 最肥美的利润；黑马 AAOI 则凭借 LPO 方案的成本优势与微软深度绑定，展现极高弹性。硅光子、CPO 与 LPO 三线并进，核心目标只有一个：消灭能耗与延迟，重塑 1.6T 时代的定价权。
③ 不同于 2000 年的供给泡沫，2026 年是需求倒逼下的刚需基建。虽然估值波动与技术更迭仍是变量，但投资逻辑已发生质变：核心不再是算力多强，而是连接能效多高。拥有芯片自研能力与巨头订单的厂商，正接过 GPU 的火炬，点亮 AI 时代的下半场红利。

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站在 2026 年来看，全球算力基建的叙事正发生一场深刻的权力交接。如果说 2024 至 2025 年是属于英伟达和芯片代工厂的“GPU 盛世”，那么 2026 年则正式开启了“连接为王”的通信大年。

随着Blackwell架构及其后续高性能集群的全面落地，算力的物理瓶颈已然从芯片内部移位至芯片间、机架间的“光速互联”。

RockFlow 投研团队观察到，以 LITE、COHR 和 AAOI 为代表的光学新秀，正经历一场比 2000 年光纤泡沫更具产业支撑的价值重估。这并非简单的硬件更迭，而是关乎比特传输效率与能源消耗极限的变革。

本文中，RockFlow 投研团队将为你深入分析这场从底层技术革命到巨头博弈的全景图。

1. 物理极限的倒逼——为什么 AI 的尽头是“光”？

在数据中心内部，一场无声的革命正在发生。长期以来，铜缆凭借其低廉的成本和高可靠性，统治着短距离数据传输。然而，当信号速率跨入 1.6T 门槛，铜的电阻特性成了不可逾越的物理高墙。

基本的物理原理告诉我们，在极高频率下，电信号在铜线中的能量损耗会随距离呈指数级激增。

为了维持信号完整性，铜缆要么缩短至 1.5 米以内，要么变得臃肿不堪。在动辄拥有 10 万个甚至 100 万个 GPU 的超大规模 AI 集群中，这种“短板效应”会导致巨大的电力浪费和热量堆积。

此时，光学技术（Optics）从一种“选择”变成了“唯一解”。2026 年的 AI 架构师们不再仅仅讨论算力，他们更关心“连接密度”。

根据 Ciena 的网络拓扑模型，AI 网络被拆分为纵向扩展（Scale-up）、横向扩展（Scale-out）和跨域网络（Cross-domain）。纵向扩展解决了机架内 GPU 间的低延迟通信，而横向扩展则连接起成千上万个机架。

随着单体架构规模突破 10 万颗 GPU，连接组件在数据中心总资本支出（CapEx）中的比例已从三年前的 15% 飙升至 30% 以上。

2026 年恰逢 1.6T 光模块的放量元年。站在这个风口，技术路径的分歧将直接决定未来五年的溢价权。

1. 硅光子的主流化

硅光子技术曾被视为“实验室里的未来”，但现在它正统治着收发器市场。领先研究机构 Lightcounting 的数据显示，硅光子在光收发器市场的份额已跨越 50% 的分水岭。

面对英伟达等巨头批量采购、单价动辄千美元的 800G 及以上规格模块，硅光子技术成了各家压低成本、提升量产良率的核武器。

2. CPO（共封装光学）的临界点

传统的“可插拔”模块虽然灵活，但在功耗上已接近天花板。博通和英伟达正竞相推出基于 CPO 技术的交换机 ASIC。

CPO 的核心逻辑极其激进：取消 DSP（数字信号处理）等中间组件，将光引擎直接封装在 GPU 或交换机芯片旁边。

这种“空间换效率”的策略能将能源需求降低 50%-65%。对于那些被电网容量逼疯的数据中心运营商来说，这不仅仅是技术进步，更是“救命稻草”。

3. LPO（线性驱动可插拔）的奇兵

与此同时，以 迈凌科技（MTSI）和 AAOI 为代表的厂商正在推广 LPO 技术。LPO 试图在不改变可插拔形态的前提下，通过取消 DSP 来降低功耗。

这种方案介于当下与未来之间，为那些希望在 1.6T 时代寻找高性价比过渡方案的厂商提供了另一种温和的选择。

2. 光通信五剑客——LITE vs COHR vs AAOI vs GLW vs VIAV

光学赛道的老牌巨头正通过精密的资产剥离与并购，完成从“零件供应商”到“方案商”的华丽转身。而新型黑马则选择与跨界巨头合作，并通过高性价比方案占据极佳的生态位。

LITE：“激光器之王”，垂直整合的标杆

Lumentum（LITE）在 2023 年收购 Cloud Light 是一次教科书式的布局。此前，LITE 更多被视为上游激光芯片（EML/CW）的供应商，而 Cloud Light 补齐了其在收发器组装上的短板。眼下，它在 800G/1.6T EML 激光器上的市占率是其最深护城河。

到了 2026 年，LITE 约 60% 的收入已与 AI 基础设施挂钩。最新的季度报表显示其营收增速高达 65%，这种爆发力源于其能够直接向超大规模云服务商交付完整的 1.6T 模块，其利润来源已从微薄的“零件差价”变成了丰厚的“系统溢价”。

COHR：“材料大集成者”，AI 通信+功率半导体并行

Coherent 不仅做光模块，还做碳化硅（SiC）和高级激光材料。眼下，它着力于 AI 通信+功率半导体双线并行发展。

成立于 1971 年的 Coherent（COHR）正在经历一场外科手术般的改革。首席执行官 Jim Anderson 上任后，果断将非核心的材料加工部门出售给瑞士的 Bystronic。

这一动作背后的意图无比清晰：集中所有资源，收割 AI 数据中心这块“最肥的肉”。2026 年初，随着这笔交易完成，COHR 将腾出资金偿还约 4 亿美元的债务，大幅改善杠杆结构。

更具想象力的是，COHR 推出了 300 毫米碳化硅（SiC）平台，专门针对 AI 数据中心急剧上升的热负荷。这种横跨“材料-激光-网络”的多元布局，使其在面对亚洲低成本竞争对手时，拥有更深的技术护城河。

AAOI：“爆发的黑马”，微软红利与 LPO 弹性通吃

相比前两者的技术深度，AAOI 的胜负手在于它与微软的深度绑定，以及在 LPO 这种高性价比方案上的抢跑。它是板块中弹性最大的品种。

通过赢得微软的大笔合同，AAOI 解决了最核心的订单确定性问题。在 1.6T 的角逐中，AAOI 凭借其在价格和生产速度上的灵活性，成为了二线厂商突围的典型。

值得注意的是，AAOI 在 LPO 方案上的投入，使其在那些对功耗敏感但又不想立刻转向昂贵 CPO 的中端市场中，占据了极佳的生态位。这种“实用主义”的路线，让其在 2025-2026 年的股价表现极具爆发力。

GLW 与 VIAV：跨界博弈，测试端的沉默赢家

光学革命正扩散至更广泛的领域。

康宁（GLW）这家成立于 1851 年的老牌巨头，正通过 AI 基础设施的需求让光纤市场规模翻番。其光通信业务在近几个季度连续超预期增长。管理层坚信，AI 需要的光纤密度是传统数据中心的数倍。

与此同时，VIAVI（VIAV）作为测试设备的垄断者，成了整条产业链的“质量守门人”。随着 1.6T 模块复杂度的提升，发货前的测试环节变得无比关键，这种“不参与竞争，只收取路费”的模式，让其在板块轮动中表现出极强的韧性。

3. 复盘与警示——这是 2000 年泡沫的重演吗？

了解历史的投资者，不可避免地会将当前的狂热与 2000 年的光通信泡沫相提并论。

然而，RockFlow 投研团队认为，两者的底层逻辑存在本质差异。

2000 年是“供给寻找需求”——运营商铺设了海量的光纤，却发现互联网应用还停留在拨号阶段；而 2026 年是“需求倒逼供给”——OpenAI、Google 的模型迭代速度远超硬件的承载能力。这是一种刚需驱动下的、被动式的基建浪潮。

不可否认的是，风险依然存在：

1. 估值过高风险：COHR 和 LITE 的股价已较去年翻倍、计入较多预期，估值存在修正压力；

2. 供应链瓶颈：磷化铟（InP）等核心材料的供应能否跟上更大的资本支出？

3. 技术路线风险：如果 CPO 的成熟速度超过预期，传统的 DSP 供应商（如 MRVL）和可插拔厂商将面临灭顶之灾。

结论：在“光的时代”寻找确定性

2026 年的光学投资不再是概念炒作。从 COHR 的战略瘦身到 AAOI 的错位竞争，从硅光子的份额扩张到 CPO 的底层重构，光学赛道正在接过 GPU 的火炬，成为 AI 下半场的增长引擎。

对投资者而言，关注的焦点应从“谁拥有最强的算力”，转向“谁能以最低的功耗连接最多的算力”。

RockFlow 投研团队相信，在这场新的战役中，拥有核心激光芯片自研能力、掌握硅光子工艺、并能深度整合下游大客户的厂商，将收割行业最丰厚的 Alpha 收益。

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