美日台联手科技合围，高市下黑手卡中国脖子，这招比稀土还厉害！

台积电这家台湾企业，在全球芯片界那是响当当的存在，它掌握着最先进的制造技术，为苹果、高通这些大厂代工芯片。

现在，美日台三方凑到一起，联手在科技上围堵中国，日本首相高市早苗更是主动出手下黑手，这一招比咱们常说的稀土管制还要厉害。

先说说美日台为啥要联手卡芯片脖子

现在不管是手机、电脑，还是汽车、军工设备，甚至是家里的智能电器，都离不开芯片。

芯片越先进，这些设备的性能就越好，所以芯片技术直接关系到一个国家的科技实力和产业发展。

中国这些年科技发展很快，在芯片领域也一直在努力追赶，美日台担心咱们赶上来之后，会影响他们的优势地位，就想着联手把咱们的路堵死。

他们心里都有自己的小算盘，但目标是一样的，都是不让中国拿到先进芯片，也不让中国自己造出先进芯片。

美国是牵头的，它想一直掌控全球芯片产业的主导权；日本在芯片材料和设备上有优势，想借着围堵中国，扩大自己的产业影响力；台湾当局则是一心投靠美国，甘愿当马前卒，靠着台积电的技术，帮美国一起卡咱们的脖子。

这三方凑到一起，就形成了一个合围圈，从技术、制造、材料等各个方面，全方位限制中国芯片产业的发展。

美国先牵头，拉着盟友搭起围堵的架子

早在2022年8月，美国就出台了一项芯片法案，也就是所谓的《芯片与科学法案》，专门拿出钱来，鼓励全球的芯片企业去美国建厂，同时限制这些企业和中国合作。

美国的想法很简单，就是把全球最先进的芯片制造能力，都集中到自己身边，这样就能随时掌控主动权，想限制谁就限制谁。

为了让这个计划落地，美国不断给台积电施压，逼着台积电去美国建工厂。

台积电没办法，只能答应，计划到2030年，在美国亚利桑那州建三座晶圆厂，专门生产3纳米这种最先进的芯片。

除此之外，美国还不断收紧芯片出口管制，2025年4月，美国就把英伟达专为中国市场设计的H20芯片列入管制清单，不让它卖给中国。

到了2026年初，虽然有条件放行的英伟达H200芯片，但加了很多限制，比如中国客户买的数量不能超过美国客户的一半，还要经过第三方审核，不准用于军事用途。

美国这么做，就是想从源头切断中国获取先进芯片的渠道，同时逼着全球芯片企业都服从它的管制，不跟中国合作。

而日本和台湾当局，就是美国最积极的追随者，主动跳出来配合美国的围堵计划。

高市早苗主动出手，下黑手加固合围圈

这里说的高市，就是日本首相高市早苗，她是日本政坛的右翼，一直喊着“台湾有事就是日本有事”，对中国态度强硬，这次在芯片围堵上，她主动出手，下的黑手比谁都积极。

日本在芯片材料和设备上有很强的优势，比如光刻胶、氟化氢这些制造芯片必须用到的材料，日本企业的市场份额很高，很多国家都依赖日本进口。

高市早苗上台后，把半导体产业当成重中之重，专门推动相关政策，让日本政府能直接插手芯片供应链，目的就是借着自己的材料和设备优势，帮美国一起卡中国的脖子。

2026年2月5日，台积电董事长专门跑到东京，见了高市早苗，告诉她，台积电要把日本熊本的第二工厂升级，专门生产3纳米芯片。

高市早苗特别高兴，当场就表态支持，因为这正是她想要的。

要知道，3纳米芯片是目前全球最先进的芯片，之前只有台积电在台湾能生产，现在台积电把这项技术带到日本，等于让日本也拥有了最先进的芯片制造能力。

为了拉拢台积电，日本政府已经承诺给台积电最高7320亿日元的补贴，现在工厂要升级，补贴可能还会加码。

高市早苗这么做，就是想把日本的材料、设备优势，和台积电的制造优势结合起来，形成一个“日本材料+台积电制造”的闭环，这样既能扩大日本的芯片产业影响力，又能进一步加固对中国的围堵，算得上是一举两得，这黑手伸得确实够长。

台湾当局跟风起哄，逼着台积电断供大陆

台湾当局一直一心投靠美国，看到美国和日本都行动起来，也赶紧跟上，甘愿当马前卒，逼着台积电一起卡大陆的脖子。

台湾当局的经济事务部，在2025年6月修订了出口管制计划，直接把华为、中芯国际这些大陆企业，列入了实体清单，禁止台积电向这些企业出口先进芯片，甚至连一些不怎么先进的产品，也要经过批准才能供货。

更过分的是，台湾当局比美国还积极，2024年底，有一家大陆企业订购的芯片，可能最终用在了华为的芯片上，台积电知道后，立刻向美国政府举报，还暂停了发货，最后这家大陆企业被美国列入了黑名单。

2025年底，台积电更是直接向大批大陆芯片设计公司发出断供通知，16纳米、14纳米及以下制程的芯片，只要不符合美国的规定，就一律暂停发货。

很多人以为，台积电是自愿这么做的，其实不是，它是被台湾当局和美国逼着的。

台湾当局依附于美国，不敢反抗美国的要求，只能逼着台积电服从；而台积电的很多设备和技术，都依赖美国，要是不服从，美国就会剥夺它对关键设备和软件的使用权，台积电根本承受不起这样的损失，只能被迫断供大陆，沦为台湾当局和美国围堵中国的工具。

台积电的动作，彻底扎紧了合围的口子

台积电作为全球最厉害的芯片代工企业，掌握着3纳米、5纳米这些最先进的制造技术，全球大部分高端芯片，都是台积电代工生产的。

本来，台积电和大陆的合作很密切，大陆也是台积电的重要客户，但是在美日台的施压下，台积电的动作，彻底扎紧了对中国围堵的口子。

除了断供大陆，台积电还在不断把先进产能转移到美国和日本。

在美国，台积电的工厂已经开始建设，计划2027年投产3纳米芯片；在日本，熊本的第一工厂已经在2024年底投产，第二工厂升级后，也将在2027年底生产3纳米芯片。

这样一来，台积电就把最先进的芯片制造能力，分散到了美国和日本，形成了“台湾+美国+日本”的高端芯片制造闭环。

以前，咱们要是想拿到先进芯片，还能从台积电采购，现在台积电断供了，美国和日本又联手限制，咱们想拿到先进芯片就变得非常困难。

而且，台积电把先进技术带到美国和日本后，美日台三方就能全方位掌控全球高端芯片制造，咱们自己研发先进芯片，还会面临技术、设备、材料等多方面的限制，难度一下子就变大了。

为啥这招比稀土还厉害

很多人都知道，中国在稀土领域有很大的优势，控制着全球37%的稀土储量、68%的开采量，还有92%的精炼产能，尤其是重稀土，咱们掌控着99%的精炼产能，美国80%的稀土都依赖中国进口，要是咱们限制稀土出口，就能卡美国的脖子。

但美日台联手卡芯片脖子这招，比稀土管制还厉害，原因很简单。

首先，稀土只是一种原材料，虽然重要，但它的用途主要集中在部分领域，而且其他国家也在努力寻找替代材料，或者扩大自己的稀土开采，长期来看，稀土的制约力会慢慢减弱。

而芯片不一样，它是所有高科技产业的核心，没有先进芯片，几乎所有的高端设备都造不出来，影响的领域比稀土广得多。

其次，中国在稀土领域有绝对优势，能主动控制出口，卡别人的脖子；但在芯片领域，咱们处于被动地位，高端芯片依赖进口，先进的制造技术、设备、材料，都被美日台掌控着，他们想限制咱们，就能随时下手。

而且芯片技术的壁垒很高，不是短期内能突破的，咱们想要自己造出3纳米、5纳米这样的先进芯片，还需要很长时间的努力，而稀土的替代和开采，难度要小得多。

最后，美日台形成了合围，从技术、制造、材料等各个方面全方位限制，而稀土只是单一领域的制约，所以说，这招比稀土还厉害，也更狠。

现在咱们面临的实际情况

目前，美日台的联手围堵，已经对中国芯片产业造成了不小的影响。

咱们的高端手机、AI服务器、军工设备等，都需要先进芯片，现在因为拿不到足够的先进芯片，部分产业的发展受到了限制。

而且，咱们自己的芯片制造企业，比如中芯国际，虽然已经能量产5纳米芯片，正在向更先进的制程追赶，但在设备和材料上，还是依赖进口，容易被美日台卡脖子。

不过大家也不用太担心，中国从来都不是那么容易被打垮的。

这些年，咱们一直在加大芯片领域的研发投入，国产芯片材料、设备的技术也在不断突破，很多中低端芯片，咱们已经能自己生产，不用依赖进口。

虽然高端芯片还面临困难，但只要咱们坚持下去，不断突破技术瓶颈，迟早能打破美日台的围堵。

说到底，美日台联手围堵中国芯片产业，本质上就是害怕中国发展强大，想通过卡脖子的方式，阻碍中国的发展。

但他们忘了，中国从来不会被困难吓倒，越是被限制，咱们就越努力，相信用不了多久，咱们就能打破他们的封锁，在芯片领域实现自主自强，让他们的阴谋彻底落空。