北京
国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司申请一项名为“一种倒装芯片和量子计算机”的专利，公开号CN121480758A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种倒装芯片和量子计算机，属于量子芯片制造领域。倒装芯片包括：对置的第一基底和第二基底；第一基底具有面向第二基底的第一表面、和背离第二基底的第二表面，第二基底具有面向第一基底的第三表面；第三表面设置有约瑟夫森结，第一基底形成有沿对置方向贯穿第一表面和第二表面的通孔，通孔用于形成比特电容，比特电容与约瑟夫森结共同组成量子比特；第一表面或第二表面形成有谐振腔，用于读取量子比特的量子态，谐振腔以通孔为起点、并向远离起点的方向螺旋延伸。通过上述方式，本发明能够减少比特电容和谐振腔在倒装芯片表面所占用的面积，使得倒装芯片可以设置更多的量子比特，以提高芯片的性能。
天眼查资料显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000.0008万人民币。通过天眼查大数据分析，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息663条，专利信息2043条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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