国家知识产权局信息显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请一项名为“一种倒装芯片和量子计算机”的专利,公开号CN121480758A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种倒装芯片和量子计算机,属于量子芯片制造领域。倒装芯片包括:对置的第一基底和第二基底;第一基底具有面向第二基底的第一表面、和背离第二基底的第二表面,第二基底具有面向第一基底的第三表面;第三表面设置有约瑟夫森结,第一基底形成有沿对置方向贯穿第一表面和第二表面的通孔,通孔用于形成比特电容,比特电容与约瑟夫森结共同组成量子比特;第一表面或第二表面形成有谐振腔,用于读取量子比特的量子态,谐振腔以通孔为起点、并向远离起点的方向螺旋延伸。通过上述方式,本发明能够减少比特电容和谐振腔在倒装芯片表面所占用的面积,使得倒装芯片可以设置更多的量子比特,以提高芯片的性能。
天眼查资料显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000.0008万人民币。通过天眼查大数据分析,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目116次,财产线索方面有商标信息663条,专利信息2043条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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