证券之星消息,兴森科技(002436)02月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问,贵公司在2025年先后有三次董监高和财务人员辞职,看公告内容全都显示是个人原因,后续也不再担任公司任何职务。作为一名长期跟踪陪伴公司成长的投资人,请针对公司频繁出现的辞职原因,实事求是的做一下具体说明。谢谢
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准,上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。
投资者:董秘您好,在回复投资者问答时,您反复说明:FCBGA大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产进度以及供应商管理策略。但是,目前的存储领域供需极度失衡,存储产品的需求已经是名牌,为什么公司还在说:取决于行业需求状况和客户的量产进度,是否公司的FCBGA载板良率不合格,经过一年时间的验证,仍无法取得确定客户,所以才无法大批量产?请如实告知真实状况。
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域,CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域,CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平/月产能已满产,新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快,目前行业整体需求较好,后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。
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