AI算力爆发，PCB正交背板能否成为下一个风口

AI算力集群的高速发展，让计算单元与网络单元间的带宽瓶颈成为亟待解决的问题，PCB正交背板作为针对性方案，正凭借速率、集成度、散热、稳定性和布线方面的优势快速崛起。传统服务器机柜中，大量铜缆连接GPU和交换单元的方式，在GPU数量激增（如英伟达NVL576机柜塞576个GPU）时，会带来空间占用大、布线复杂、散热困难和信号损耗增加的问题，严重制约算力密度提升。而正交背板用高度集成的超高层数印刷电路板取代铜缆，通过正交架构让板卡垂直相交插入，实现最短路径、最高密度的互联，主流设计已达78层甚至更高，相当于三块26层PCB通过铜浆工艺结合，在传输速率、空间利用、稳定性和散热上都远超传统方案。

正交背板的价值量提升显著，一个采用正交架构的AI服务器机柜，PCB部分价值量高达80万到100万元，相比传统方案提高数倍。这一产品主要应用于英伟达、谷歌等巨头的下一代AI算力集群，未来在5G6G基站、高端数据中心交换机也有明确前景，2027-28年潜在市场需求预计达80-200亿元，较2026年带来12~29%的需求增量。从设计看，正交背板采用78层（26×3）设计，有望使用Q布+5代铜箔的M9覆铜板，部分中间层可能用PTFE/M9混压，目前第一批送样已出结果，但仍有工艺卡点需解决，预计2026年上半年确认最终方案。

国内供应链反应迅速，在PCB制造环节，东山精密凭借全球领先的铜浆焊接量产工艺和85%以上的高良率，成为英伟达该工艺的指定供应商；沪电股份、深南电路长期深耕高端通信板，在78层及以上方案制造上技术积累深厚；胜宏科技也积极参与测试，进展处于行业前列。覆铜板领域，生益科技是AVL72机柜的主力供应商，南亚新材在攻关性能更优但加工难度极大的PTFE材料路线。随着正交背板落地，具备高多层能力的头部厂商有望优先受益，市场对相关公司的业绩高增预期已延伸至2026年后。

AI对PCB的需求还覆盖服务器、交换机、光模块等多个环节，比如H100服务器PCB价值量处于数千美元级别，GB200（36卡配置）提升至万余美元，72卡配置则翻倍，引入正交背板后单机系统PCB价值量将大幅跃升。当前PCB行业因AI需求供不应求，每年增长超50%，即使产能拉满也仅能满足一年需求，相关公司纷纷制定大规模资本开支计划，但订单获取仍需看送样情况、客户认可度和大规模生产能力。对投资者而言，AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部PCB厂商，以及随AI高ROE产值释放、PB估值有提升空间的公司，都是值得关注的方向。